SMT外观检验规范[共19页].doc

管理编号 管理担当
HTC
公司标准制定 ? 修订履历 & 分发书
修订版本 接收部门
标 准 名 SMT外观检验规范 登记编号
1. 制定? 修订履历情况
制定? 修订内容
制定 ? 修订日 Page 条款 修订版本
起案部门 起案人
变 更 前 变 更 后
13. 03. 22 新制定 SMT 车间 张炎
2. 传阅、培训情况
传阅 姓名 盖章 传阅日期 培训 培训对象 培训人员 培训日期
根据公司内部标准管理程序的批准程序（ 制定 、修订）以上标准，并分发其复印本。
标准管理部门 品质部 ( 印)
HSA12-014-01-0 西安华天通信有限公司 A4(210*297)
HTC 公 司标准 起 案
标准担当 :页数: 1/18
登记日 期 2013年 03 月 22 日 修订版 本
标 准 名 SMT外观检验规范 登记编号
适 用 区 分 永久 ( ∨ ),临时( 限) ( 制定 、修订、 作废) 日期 2013年 03 月 22 日
起 案 事 由为规范 SMT车间的外观检验
起 案 内 容阐述了 SMT车间外观检验规范
按照以上 ( 定制 、修订、作废) 公司标准 .
2013年 03 月 22 日 起案人 :张炎
编 制审核1审核2审核3审核4 批 准
审
张炎
批
所属 /职责
日 期
根据公司内部标准管理程序的批准程序（ 制定 、修订）以上标准，并分发其复印本。
标准管理部门品质部 ( 印)
HSA12-014-02-0 西安华天通信有限公司 A4(210*297)
登记编号
HTC 程 序 书
标 准 名 SMT外观检验规范
修订版本
页 数 3/18
一、目的
为明确 SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据
二、范围
适用于本公司所有产品的 SMT焊接外观检验
三，标准定义
判定分为：合格 不合格
合 格（OK）: 外观完全 满足理想 状况,判定 为合格 。
不合格（ NG ）: 外观缺陷未能满足理想状况 ,且影响产品功能和可靠度，判定为不合格。
四，检验条件
在正常室内日光灯灯管的照明条件 (灯光强 度为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯 ), 被检测的 PCB 与光源之距离
为:100CM 以内.
将待测 PCB 置于执 行 检测者面前 ,目距 20CM 内(约手臂长 ).
五，检验工具
放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套
六，名词术语
立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连 ,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
HSA12-014-03-0 西安华天通信有限公司 A4(210*297)
登记编号
HTC 程 序 书
标 准 名 SMT外观检验规范
修订版本
页 数 4/18
移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平） 、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置； （以元件的中心线
和焊盘的中心线为基准） 。
横向（水平）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图 a）；（又叫：侧面移位）
纵向（垂直）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图 b）；（又叫：末端偏移）
旋转偏位 -- 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图 c）。（也叫：偏位）
空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象
反向：是指有极性元件贴装时方向错误。
错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
少件： 要求有元件的位置未贴装物料。
露铜： PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。
起泡：指 PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
锡裂：锡面裂纹。
堵孔：锡膏残留于插件孔 / 螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。
侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。
虚焊 / 假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。
反贴 / 反白：指元件表面丝印反贴于 PCB板，无法识别其品名、规格丝印字体。
冷焊 / 不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
少锡：指元件焊盘锡量偏少。
多件：指 PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
锡