该出手时就出手.doc

该出手时就出手
　　从性能、价格、操作系统到应用优化，双核处理器与工业标准服务器产品已经日趋成熟。到了用户该出手的时候了。
　　
　　服务器新动力――双（多）核处理器
　　
　　谈到双核心处理器的起源，首先就应该想到蓝色巨人IBM。为了巩固其Power系列RISC处理器在服务器市场的地位，IBM在1999年10月微处理器论坛中，率先揭开了双核心Power4的研发计划，并且以180纳米铜导线搭绝缘硅(SOI)工艺打造的工程样本，于2000年元月开机成功，，随即引爆了整个业界对双核心以致于多核心处理器发展的关注。IBM Power4也夺得微处理器论坛主办机构Micro Design Resource的1999年最佳创新技术奖项。
　　
　　1. Power5
　　目前最新的Power处理器为拥有四核心的Power5＋处理器。IBM Power5采用130纳米SOI工艺，八层金属层铜导线互连设计，，晶粒面积为389mm2。、，往后会有突破2GHz以上的频率。
　　Power5同样具备双核心的设计，每个核心具备64KB第一级指令快取、32KB第一级数据快取，而第二级高速缓存则一样是三个区块的设计，但每个L2区块从原先512KB增加到640KB，(3×640KB)。外接的L3高速缓存也从36MB开始起跳，同时L3 eDRAM Cache主频从原先1/3的CPU主频进展到1/2，并且由MCM封装在同一个处理器模块内。
　　IBM Power5处理器芯片内建Virtualizine Engine(虚拟化引擎)，每个处理器的微分区技术，允许定义10个动态逻辑分割区(LPAR)或“虚拟服务器”，可以虚拟、模拟出不同服务器的环境， 每部虚拟服务器可选择Unix(AIX 5L)、Linux或i5/OS操作系统。
　　而Power5另一项改进是，将通用与浮点缓存器的数目从80组增加到120组，同时在许多执行单元如指令预撷取缓冲器(Instruction Prefetch Buffer)、指令执行状态保留区(ReservationStation)及地址转换表(Address Translation Table)上做了改进，以实际完成一分为二的单核心同步多线程的能力，即每个子CPU核心可以仿真成两个逻辑处理器来协同运作。
　　这项类似于Intel Hyper-Threading(超线程)的技术，使得每个处理器硅芯片电路，相当于具备四颗逻辑处理器的分身；再加上Power5处理器又包含四个处理器硅芯片，相当于一颗Power5处理器实体芯片一插入，就可以开启16个逻辑处理器，将目前多处理器平行运算的能力大幅提高。，就可藉由SMT开启的协助， Power4的两倍运算效能。
　　
　　2. PA-RISC
　　拥有PA-RISC处理器技术的HP，也于2001年10月微处理器论坛中披露了将两颗PA-8700核心迭加出来的HP PA-8800双核心处理器，代号Mako。PA-8800初期委托Intel晶圆厂代工生产，后来委托IBM以130纳米的SOI(绝缘硅)工艺生产。PA-8800架构上以两个上一代PA-8700处理器核心迭加而成，硅晶电路由8层金属层铜导线互连，集成了3亿颗晶体管，硅晶面积361mm2。PA-8800工作主频则从800MHz到最高1GHz。
　　PA-8800跟以往PA-RISC成员一样，并没有内建第二级高速缓存的设计，不过每个核心具备768KB第一级指令快取、768KB第一级数据快取，因此成为业界第一级快取数量最庞大的处理器芯片。PA-8800所采用的外部第二级高速缓存，是采用32MB eDRAM高速动态内存，。
　　同时，基于HP与Intel双方合作EPIC(IA64)架构的Itanium处理器家族研发工作，PA-8800跟PA-8700一样，采取与IntelItanium、Itanium2处理器插座兼容的总线设计，服务器系统可以抽换Itanium、Itanium2处理器底座，换上PA-8900处理器底座并转换必要的软件、固件之后，就可以用PA-8800处理器开机运作。
　　目前，HP在9000系列服务器的rp7420-16以及rp8420-32服务器上使用的是PA-8900双核心处理器。由于策略上的改变，HP已经将服务器处理器研发人员全数移转到Intel，同时也放弃了后续PA-RISC处理器的研发计划。将来的高端服务器平台研