添加sb和lab6对sn3．0ag0．5cu／cu界面imc生长的影响-论文.pdf

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添加 和 对 ．．／界面 生长 的影 响
龙琳 ，陈强，廖小雨 ，李 国元
华 南理 工大 学 电子 与信 息学 院 ，广 州
摘 要 ：研 究了 和稀土化合物的添加对 ．．无铅焊料 焊接 界面金属 间化合物 层生长的
影响。研 究结果表明 ，固态反应 阶段界面化合物层的生长快慢排序如 下 ： ．．／
．／ ．／ ／。计算 各种界 面 生长 的激 活能 结果
表 明 ，．．／ 界 面 生 长 的 激 活 能 最 高， 为 ．， 其 他 焊 料 合 金
．．．．／，．．．／和 ．．．／界 面 生长
的 激 活 能 分 别 为 ．，． 和 ．。 在 老 化 温 度 范 围 内 ≤ ，
．．．．／的扩散 系数 最小 ，因而其界 面化合物的生长速率最慢。
关键 词 ：无铅 焊料 ；稀 土 ；润湿性 ；互扩散 系数 ；电子封 装
中 图分 类 号 ： 文献标 识码 ： 文章 编 号 ：— — ～

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因此 成为 电子 封装 中主 流 的焊 料合 金