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PCB工艺流程详解(三).doc


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约9页 举报非法文档有奖
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PCB工艺流程详解(三)
2016-03-10 电子工程师之家 钻孔一、 目的:在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。二、 工艺流程: 1.双面板:2.多层板:三、设备与用途 1. 钻机:用于线路板钻孔。
2. 钉板机:将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠,以方便钻板时定位。
3. 翻磨钻咀机:翻磨钻孔使用的钻咀。
4. 上落胶粒机;〞±〞供钻机使用,或将胶粒从钻咀上退下来。
5. 退钉机;双面板钻孔后退管位钉使用。
6. 台钻机:底板钻管位孔使用。四、工具经ME试验合格,QA认可的钻咀。五、操作规范 1.取拿钻咀,搬运上落生产板时需戴手套,以免污染钻咀及线路板。
2.钻咀使用前,须经检查OK,〞±〞之内。
3.搬运、摆放生产板过程中,不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生,严防擦花线路板。
4.钻板后检查内容包括:孔径大小、孔数、孔位置,内层偏移(多层板)、孔形状、披锋、擦花。六、环境要求:温度:20±5℃,湿度:≦ 60%。七、安全与环保注事项: 1.钻机运行时,头、手及其它物品不得伸入钻机内,需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。
2.取放钻咀需拿手套,且不得接触刀刃部分,以防扎伤。
3.不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器,有问题需通知SE或专业人员维修。
4. 发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏,应先关闭钻机及吸尘机,再通知管理人员并更换吸尘袋。
5. 用废的物料严格按规定方法处理,防止污染环境。沉铜&板电一、工艺流程图:二、设备与作用。 1.设备:
除胶渣(desmear)、沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线。
2.作用:
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法,在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层,~(简称一次铜)。三、工作原理在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,在钯金属的催化和碱性条件下,甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。四、安全及环保注意事项1.添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套,防毒面具,防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。
2.药水排放应做相应的处理,该回收再利用的要回收,充分利用再生资源同时达到国标排放标准。
3.沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有毒气体,车间工作人员须戴好相应劳保用品,车间抽气应全天开启。
(符合槽内液位指示)。

6.每次开动沉铜线前,第一缸先做板起动,若长时期来做板,在恢复生产时需先做假板拖缸。
7.沉铜缸必须经常打气,所有药液缸必须保持清洁,避免灰尘等污染。

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  • 时间2021-08-02