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手机结构设计的一些心得.doc


文档分类:IT计算机 | 页数:约7页 举报非法文档有奖
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手机结构设计的一些心得本人只是根据自己的知识与经验,写下一些手机结构设计的心得,每个人都有自己的设计思路和规范, 这只是我个人的一些体会, 希望大家能够有所借鉴,也欢迎大侠们指正赐教,谢谢!! 时间: 2009-11-03 20:39:22 来源:中国模具视频网作者:佚名浏览: 462 收藏投稿手机结构设计中主板 stacking 的堆叠我没怎么做过, 所以我就不献丑了, 我只谈谈整机结构设计吧, 我个人把手机结构设计分为以下几个部分: 一、 Stacking 的理解: 结构工程师要准确理解一个 stacking 的含义, 拿到一个新 stacking , 必须理解此 stacking 作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣, 按键的空间, ESD 接地的防护等等, 这些我们都要有个清楚的轮廓。当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师, 但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审 stacking 时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善 stacking 。二、 ID 的评审和沟通:结构工程师拿到 ID 包装好的 ID 3D 图档前, 首先要拿到 ID 的平面工艺图, 分析各零件及拆件后的工艺可行性,或者用怎样的工艺才能达到 ID 的效果,这当中要跟 ID 沟通。有的我们可以达到 ID 效果, 但可能结构风险性很大, 所以不要一味迁就 ID ,要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任, 没人去说 ID 的不是的, 所以是结构决定 ID, 而不是 ID来左右我们结构, 当然我们要尽量保存 ID 的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够, 这点我就不多讲了, 这里我是要对 ID工程师建模提出几个建议: 1. ID 工程师建模首先把 stacking 缺省装配到总装图中; 2. ID 工程师要作骨架图档, 即我们通常说的主控文件; 骨架图档不管是面还是实体形式, 我建议要首先由线控制它的形状及位置, 这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了; 3. ID 工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出; 4. 所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来,然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。 5. ID 建模的图档禁止参考 STACKING 中的任何东东, 防止 stacking 更新后 ID 图档重生失败;这些是我对 ID 建模所提出的建议,只要遵从如上几点,我们结构就可以直接在 ID 建模特征的后面继续了, 思路也很清晰明了;且 ID 如果调整外形及位置也会很容易。三、壳体结构设计; 1. 手机的常用材料: 了解手机常用材料的性能与特性, 有利于我们在设计过程中合理的选用材料,目前手机常用的材料有: PC、 ABS 、 PC+ABS 、 POM 、 PMMA 、 TPU 、 RUBBER 以及最新出现的材料 PC+ 玻纤和尼龙+ 玻纤等。?? PC 聚碳酸脂化学和物理特性: PC 是高透明度( 接近 PMMA) ,非结晶体, 耐热性优异; 成型收缩率小(-%) , 高度的尺寸稳定性, 胶件精度高;冲击强度高居热塑料之冠,蠕变小,刚硬而有韧性;耐疲劳强度差,耐磨性不好,对缺口敏感,而应力开裂性差。注塑工艺要

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  • 时间2016-06-22