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热风枪的正确使用方法.doc

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热风枪的正确使用方法.doc热风枪的正确使用方法
热风枪和热风焊台的喷嘴可按设定温度对集成电路吹出不同温度的热风，以完成拆卸或焊接。拆卸集成电路较容易，但焊接集成电路有一定技巧，故这里以焊接 IC 为主介绍热风枪的使用方法。
热风枪的喷嘴气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可以调整，故不会对 IC 附近的元器件造成热损伤。
正确使用热风枪通常要注意以下几个问题。
1．锡球应完全熔化表面安装集成电路在拆卸之前，所有焊接引脚的锡球均应完全熔化，如果有未完全熔化的锡球存在，起拔 IC 时则易损坏这些锡球连接的焊盘。
同样，在对表面安装的集成电路进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会造成焊接不
良。
2．操作间隙应合适为了便于操作，热风枪喷嘴内部边缘与所焊 IC 之间的间隙不可太小，至少要保持 1 mm 间隙。
3．植锡网应合适植锡网的孔径、孔径数、间距与排列均应与 IC 一致。孔径一般是焊盘直径的 80020 ，且上边小、下边大，这样有利于焊锡在印制电路板上涂敷 o4 ．防止印制电路板变形为防止印制电路板单面受热变形，可先对印制电路板反面预热，温度一般控制在1 50C〜1 60 C；一般尺寸不大的印制电路板，预热温度应控制在 1 60 C以下。

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