电路板(pcba)外协加工要求.doc

电路板( PCBA )加工要求一、外协作业时,应严格按照物料清单、 PCB 丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件,当发生物料与清单、 PCB 丝印不符,或与工艺要求相矛盾,或要求模糊不清而不能作业时, 应及时与我公司联系,确认物料及工艺要求的正确性。二、防静电要求:应达到一般工厂防静电要求。下面为最基本的要求: 1、防静电系统必须有可靠的接地装置,防静电地线不得接于电源零线上,不得与防雷地线共用。 2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。 3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。 4、原料进厂与仓存阶段,静电敏感器件均采用防静电包装。 5 、仓管人员发料与 IQC 检测时加戴防静电手套,使用仪表可靠接地,工作台面铺有防静电胶垫。 6、作业过程中,使用防静电工作台面,元器件及半成品使用防静电容器盛放。 7、焊接设备可靠接地,电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。 8、 PCB 板半成品存放及运输,均采用防静电箱,隔离材料使用防静电珍珠棉。 9、无外壳整机使用防静电包装袋。 10 、定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测,确认其处于所要求状况。三、元器件外观标识插装方向的规定: 以下规定参照标准: PCB 板丝印正方向。 1、极性元器件按极性插装。 2、丝印在侧面的元器件(如高压陶瓷电容)竖向插装时,丝印朝右;横向插装时,丝印朝下。丝印在顶部的元器件(不包括贴片电阻)横向插装时,字体方向同 PCB 板丝印方向;竖向插装时,字体上方朝右。 3、电阻卧式横向插装时,误差色环朝右;卧式竖向插装时,误差色环朝下;电阻立式插装时,误差色环朝向板面。四、焊点:贴片焊点《贴片元件》一节中描述,此处指插装元件焊点。 1、插装元件在焊接面引脚高度 ~2 .0mm 。 2、焊点高度:焊锡爬附引脚高度单面板不小于 1 mm ,双面板不小于 且需透锡。 3、焊点形状:呈圆锥状且布满整个焊盘。 4、焊点表面:光滑、明亮,无黑斑、助焊剂等杂物,无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。 5、焊点强度:与焊盘及引脚充分润湿,无虚焊、假焊。 6、焊点截面:元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分,在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。五、运输:为防止 PCBA 损坏,在运输时应使用如下包装: 1、盛放容器:防静电周转箱。 2、隔离材料:防静电珍珠棉。 3、放置间距: PCB 板与板之间、 PCB 板与箱体之间有大于 10mm 的距离。 4 、放置高度:距周转箱顶面有大于 50 mm 的空间,保证周转箱叠放时不要压到电源,特别是有线材的电源。六、洗板要求:板面应洁净,无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处,应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护:线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件,且继电器严禁用超声波清洗。七、所有元器件安装完成后不允超出 PCB 板边缘。八、 PCBA 过炉时,由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷,部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜,导致元件本体超出丝印框,因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。 1、卧式浮高功率电阻可扶正 1次,扶正角度不限。 2、元件引脚直径大于 的卧式浮高二极管(如 DO-201AD 封装的二极管)或其他元件,可扶正 1次,扶正角度小于 45 °。 3、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体( TO-220 、 TO-92 、 TO-247 封装), 元件本体底部浮高大于 1mm 的可扶正 1次, 扶正角度小于 45 °; 如果元件本体底部浮高小于 1mm 的, 须用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新器件。 4、电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器,原则上不允许扶正,要求一次焊好,如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新器件。贴片元件: 贴片元件的安装可使用刷锡膏或点胶工艺,尽可能使用贴片机安装和过炉焊接,减少人工安装时人为造成错件和手工焊接时对贴片造成损伤。一、贴片元件的焊点要求如下: 贴片元件应平贴板面,焊点光滑无毛刺、略呈弧状,焊锡应超过焊端高度的 2/3 ,但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良。 IC类有翼形引脚的贴片元件要求有爬锡。二、手工焊接及补焊贴片元件要求: 1、工具: 防静电可调温烙铁, 烙铁头直径小于 3mm 。烙铁头温度 280 ~ 300 ℃。温度必须经过测量。 2、焊接参考方法: 用电烙铁给焊盘的一端加上少许焊锡。用镊子(头部粘双面胶)粘取贴片,放于焊盘之上。用烙铁加热使焊盘上的锡熔化,轻移贴片元件,使之对正焊盘并平贴板面。然后加锡焊好其焊端并修补定位焊端。 3、焊接注意事项:每焊点焊接时间不超过 5秒,否则贴片报废。不允许用烙