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文档列表 文档介绍
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工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称
版 号: 总 页 数:22
制定部门: 生效日期:年月日
拟 制:
审 核:
标 准 化:
会 签:
批 准:
发布 实施
更改状态
更改容
更改人
更改日期
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一.TFT工艺流程中英文标准名称
Array Process Flow
阵列段工艺流程
Input
投料
Unpacking
拆包装
Initial clean
预备清洗
Particle count
尘埃粒子测试
Gate
栅电极层
Clean before depo
成膜前清洗
Gate 〔Mo/Al alloy ) Film depo
栅电极成膜
RS meter
电阻测量
Macro Inspection
宏观检查
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry(VCD)
光刻胶低压枯燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Titler Expose/Edge Expose
打标/边缘曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Mic/Mac Inspection
宏微观检查
CD after develop
显影后关键尺寸检查
Total pitch
长寸测量
Gate Wet etch
栅电极湿刻
Contact angle
接触角测量
PR strip
光刻胶剥离
CD after etch
刻蚀后关键尺寸测量
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
Laser Repair
激光修补
Active层
Clean before depo
成膜前清洗
Active film depo
Active成膜
AOI
自动光学检查
Macro Inspection
宏观检查
Thickness Measurement
厚度测量
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压枯燥
.. -
. . -
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Mic/Mac Inspection
宏微观检查
Active film Dry etch & Ashing
Active膜干刻与灰化
Thickness

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  • 时间2021-09-14