电子cad课程pcb设计基础.ppt

电子CAD课程PCB设计根底
PCB设计根底
PCB根底知识
PCB的设计流程
PCB文件的创立
常用工作层面
规划电路板
PCB根底知识
PCB的背景
PCB的几个概念
PCB的分类
元件的封装
PCB的背景
设计印制电路板是整个工程设计的最终目的。原理图设计得再完美、如果电路板设计得不合理，性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。制板商要参照用户所设计的PCB图来进展电路板的生产。由于要满足功能上的需要，电路板设计往往有很多的规那么要求，如要考虑到实际中的散热和干扰等问题。
印制电路板的概念于1936年由奥地利人 Eisler博士提出，且首创了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中，获得了成功，才引起电子制造商的重视；1953年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连；1960 年出现了多层板；1990 年出现了积层多层板；随着整个科技水平，工业水平的的提高，印制板行业 得到了蓬勃开展。
PCB的几个概念
PCB上的导电图形和说明性文字等信息均是通过印制方法实现的，所以被称为印制电路板。
印制电路板通过特定工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜箔，就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。
根据电路需求，在覆铜板上蚀刻出导电图形，并钻出元件引脚的安装孔〔焊盘〕，实现电气互连的过孔和固定整个电路板所需的螺纹孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。
PCB的分类
覆铜板基底材料 纸质覆铜箔层压板
玻璃布覆铜箔层压板
都是采用粘结树脂将纸或者玻璃布粘在一起，然后经过加热、加压工艺处理而成。
粘结树脂分：酚醛树脂、环氧树脂、聚四***乙烯树脂三种。
覆铜箔酚醛纸质层压板——本钱低
覆铜箔环氧纸质层压板——电气性能和机械性能较上述好
覆铜箔环氧玻璃布层压板——最广泛，电气性能和机械性能好，耐热，尺寸稳定性好
覆铜板性能指标：基板厚度、铜箔厚度、铜膜抗剥强度、翘曲度、介电常数、介质损耗角正切值等。
常用纸质、~。
用途
民用印制电路板
工业用印制电路板
军用印制电路板
用于家用电器中，属于消费类印制电路板。
技术含量要比民用印制板高很多，所应用的电子产品工作稳定性更高。
由于军用标准电子产品有着特殊的要求，因此，这些电子产品的印制板也有着更加严格的质量标准。
软硬程度
刚性印制电路板
柔性印制电路板
刚柔结合印制电路板
构造
单面板
双面板
多层板
为了使印制电路板可以安装大小和形状符合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时，用铜箔表示导线，而用与实际元件形状和大小一样的投影符号表示元件。〔封装的概念〕
封装的分类
直插式：直插式元件焊接时先要将元件引脚插入焊盘通孔中，然后再焊锡。由于焊点过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘中心必须有通孔，焊盘至少占用两层电路板。
元件的封装
封装的分类
外表贴装式：此类封装的焊盘只限于外表板层，即顶层或底层，采用这种封装的元件的引脚占用板上的空间小，不影响其他层的布线，一般引脚比较多的元件常采用这种封装形式，但是这种封装的元件手工焊接难度相对较大，多用于大批量机器生产。