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文档分类:汽车/机械/制造

高频基材及其pcb产品制造技术介绍.ppt


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高频基材及其pcb产品制造技术介绍.ppt
文档介绍:
高频基材及其PCB产品制造技术介绍
目 录
高速高频信号传输——高频材料的应用背景
高速高频信号传输——对导线粗糙度和CCL的要求
传统FR4基材应用的局限性
高频PCB基材的种类和特点
高频基材评估验证的方向
高频PCB制造工艺技术探讨
高速高频信号传输——高频材料的应用背景
高频顾名思义指频率相对较高,一般指频率≥300MHz (即波长≤1m)的频带,即指通常的无线电频率带。而频率≥1GHz 的电磁波称作微波。
Typical frequencies for wireless applications:
◆ Current mobile: 0.9GHz - 2GHz



◆ LMDS: 24GHz and 40GHz
◆ Automotive: 77GHz
高速高频信号传输——高频材料的应用背景
MARKET
无线通讯
基站、天线
放大器
RFID
消费电子
军工产品
高速高频信号传输——高频材料的应用背景
3G
多功能
无线
高频
高速
高频材料
高速高频信号传输——高频材料的应用背景
高速高频信号传输——高频材料的应用背景
高频(微波)印制板即指在高频(微波)基材覆铜板上加工制造成的印制板,目前常见的类型有:
双面板;
多层板;
混合构造:包括高性能特殊板材、P片+普通性能板材及P片混压构造板;
高频基材+普通FR4基材的混合型多层板;
高频基材+金属基的高频金属基印制板。
高速高频信号传输——高频材料的应用背景
双面板;多层板
高速高频信号传输——高频材料的应用背景
高频基材+普通FR4基材的混合型多层板
高速高频信号传输——高频材料的应用背景
高频基材+金属基的高频金属基印制板。
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