高频基材及其pcb产品制造技术介绍.ppt

高频基材及其PCB产品制造技术介绍
目 录
高速高频信号传输——高频材料的应用背景
高速高频信号传输——对导线粗糙度和CCL的要求
传统FR4基材应用的局限性
高频PCB基材的种类和特点
高频基材评估验证的方向
高频PCB制造工艺技术探讨
高速高频信号传输——高频材料的应用背景
高频顾名思义指频率相对较高，一般指频率≥300MHz (即波长≤1m)的频带，即指通常的无线电频率带。而频率≥1GHz 的电磁波称作微波。
Typical frequencies for wireless applications:
◆ Current mobile: - 2GHz
◆
◆
◆
◆ LMDS: 24GHz and 40GHz
◆ Automotive: 77GHz
高速高频信号传输——高频材料的应用背景
MARKET
无线通讯
基站、天线
放大器
RFID
消费电子
军工产品
高速高频信号传输——高频材料的应用背景
3G
多功能
无线
高频
高速
高频材料
高速高频信号传输——高频材料的应用背景
高速高频信号传输——高频材料的应用背景
高频(微波)印制板即指在高频(微波)基材覆铜板上加工制造成的印制板，目前常见的类型有：
双面板；
多层板；
混合构造：包括高性能特殊板材、P片+普通性能板材及P片混压构造板;
高频基材+普通FR4基材的混合型多层板；
高频基材+金属基的高频金属基印制板。
高速高频信号传输——高频材料的应用背景
双面板；多层板
高速高频信号传输——高频材料的应用背景
高频基材+普通FR4基材的混合型多层板
高速高频信号传输——高频材料的应用背景
高频基材+金属基的高频金属基印制板。