毕业设计定位套.doc

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毕业设计定位套
篇一：定位套毕业设计
重庆机电职业技术学院
毕业设计（论文）
课题名称定位套的机械加工工艺规程及数控加工编
程
学生姓名 xxxxxxxx 学 号 xxxxxxxxxxxxxx 系 另U
机械工程系
专业班级 机械设计与制造xxxx
指导教师xxxxxxxx 技术职务 xxxxxxxxx
重庆机电职业技术学院教务处制
重庆机电职业技术学院毕业设计（论文）任务书
指导教师：年 月曰
零件图如上图
重庆机电职业技术学院毕业设计（论文）开题报告
篇二：密封圈定位套的设计
目录
零 件 图 及 其 零 件 毛 坯
图 2
1. 零 件 分
析 3
零 件 的 作
用 3
3
3
2. 确定毛坯类型和毛坯尺
寸 3
选 择 毛
坯 3
3
3. 工 艺 规 程 设
计 4
4
4
6
、工序尺寸及公差的确定 7
9
13
4. 工 序 40 钻 孔 夹 具 的 设
计 26
26
26
5. 参 考 文
献 27
结 28
零件图
零件毛坯图
密封圈定位套的设计
一零件分析

密封圈定位套是机械密封装置中一个重要的零件，它的 外圈有凹凸结构，内圈端面突出一部分保证轴向定位要求， 两者都可以作为密封圈的辅助元件达到定位密封圈，保证密 圭寸工作稳定的要求。

由零件图可知，其材料为
度、耐磨性、耐热性及减震性，适用于承受较大应力、要求 耐磨的零件。
该零件的主要加工面为内孔和外圆周面，同时与其他零 件有配合要求。因此价格精度较高。直径为 180mm的外圆面
形状较复杂呈凹凸结构，与直径为 160mm的结果类似，它们
都有同轴度要求，且都为 封性能。因此加工时，凹凸部分同时加工。
直径为130mm和90mm的孔因为与其它零件也有配合要
求，同时表面粗糙度要求也较高，因此需要精度较高的机床 加工。其余表面加工精度要求均较低，不需要高精度的机床 加工，通过车或铳削，钻床的粗加工就可以达到要求。

根据所给的已知条件，零件按大批量生产的情况设计 工艺过程。
二确定毛坯类型和毛坯尺寸

根据零件材料HT200确定毛坯为铸件。毛坯的铸造方法 选用砂型及其造型，又由于箱体零件的内孔需要铸出，故还 应该安放型芯。此外根据需要材料不能有疏松、 夹渣等缺陷。
为了消除残余应力，铸造后应安排人工时效。

在工艺过程设计时，确定加工总余量（毛坯余量）的方
法有两种。一种是根
据表面各工序加工总余量确定；另一种是直接根据毛坯 的类型和加工方法确定。这里用第二种方法。 1 ）铸件尺寸
公差等级：
（GB/T 6414-1999）查的铸件尺寸公差等级
为CT7级，
2）铸件机械加工余量：
加工余量由精到粗分为 A、B、C、D E、F、G H、J和 K共十级，对成批和大批量生产的铸件加工余量由资料表
查的为G级。查资料各表面
的总加工余量见下表 1。
三工艺规程设计

定位基准有粗基准的精基准之分，通常先确定精基准， 然后在确定粗基准。1）精基准的选择：
密封圈定位套 ①130的轴线是凹凸部分的设计基准，左 端面是左边凹凸部分及内孔退刀槽的设计基准。选用定位套 ①130的轴线及左端面作为左半部分加工面的精基准。选用 ①130的轴线及定位套右端面作为右半部分加工面的精基 准，实现了设计基准和工艺基准的重合。保证了被加工面的 同轴度要求。2 ）粗基准的选择： 选择定位套的？260的外
圆面和右端面作粗基准。 采用？260的外圆面定位加工内孔可 保
证孔的壁厚均匀，采用定位套右端面作粗基准加工左端
面，可以为后续工序准备好精基准。

工艺路线的的拟定是制订工艺规程的总体布局，包括 确定加工方法、划分加工阶段、决
定工序的集中与分散、加工顺序的安排以及热处理、检 验及其他辅助工序（去毛刺、倒角等）。
它不但影响加工的质量