高密度互连积层多层板工艺.ppt

高密度互连积层多层板工艺
第12章 高密度互连积层多层板工艺
概述
1
积层多层板用材料
2
积层多层板的关键工艺
3
积层多层板盲孔的制造技术
4
积层多层板工艺制程的实例分析
5
高密度互连积层多层板工艺
概述
电子产品“轻、薄、短、小”及多功能化的发展
特别是半导体芯片的高集成化与I/O数的迅速增加
高密度安装技术的飞快进步

迫切要求安装基板－PCB成为具有高密度、高精 度、高可靠及低成本要求的，适应高密度互连（HDI）结构的新型PCB产品，而积层多层板（BMU）的出现，完全满足了这些发展和科技进 步的需要。
高密度互连积层多层板工艺
高密度互连积层多层板具有以下基本特征：
1）微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤；孔环≤；
2）微导通孔的孔密度≥600孔/in2；
3）导线宽/间距≤；
4）布线密度（设通道网格为）超过117in/in2。
高密度互连积层多层板工艺
1）按积层多层板的介质材料种类分为：
·用感光性材料制造积层多层板；
·用非感光性材料制造积层多层板。
积层多层板的类型
高密度互连积层多层板工艺
2）按照微导通孔形成工艺分类主要有：
·光致法成孔积层多层板；
·等离子体成孔积层多层板；
·激光成孔积层多层板；
·化学法成孔积层多层板；
·射流喷砂法成孔积层多层板。
高密度互连积层多层板工艺
3）按电气互联方式分为：
·电镀法的微导通孔互连的积层多层板；
·导电胶塞孔法的微导通孔互连积层多层板。
高密度互连积层多层板工艺
高密度趋向
1. 配线密度
以2001年发表的关于半导体的路线图可知，半导体芯片尺寸约为15mm～25mm，I/O针数高达3000针以上，2010年将达近万针水平，MUP的针数为2000针以上。为此，搭载封装的PCB必须具有微导通孔，且实现微细间距和线路图形等的高密度配线。
高密度互连积层多层板工艺
项目
I级
II级
线宽（μm）
线间距（μm）
导体厚度（μm）
导通孔径（μm）
焊盘直径（μm）
层间间隙（μm）
全板厚度（μm）
层数（层）
100～50
100～50
20～15
150～80
400～200
80～40
1000～500
6～16
50～10
50～10
15～10
80～20
200～60
50～20
800～200
6～20＋
表12-1PCB配线规则
高密度互连积层多层板工艺
2. 电性能
高密度配线和高密度安装配线的传输特性非常重要。对于特殊的信号线要求正确的特性阻抗值
在高频传送时必须考虑趋肤效应，趋肤效应按照传导度1／e衰减直至表面深度
δ＝2/twμ
高密度互连积层多层板工艺