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文档分类:汽车/机械/制造

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸.doc


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SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸.doc
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1、 SMT表面封装元器件图示索引(完善)
名称
图示
常用于
备注
Chip
电阻,电容,
片式元件
电感
MLD :
钽电容,二极
模制本体元件
Molded Body

CAE :
Aluminum
Electrolytic
Capacitor
Melf :
Metal
Electrode Face
SOT :
Small Outline
Transistor
TO :
Transistor
Outline
OSC :
Oscillator
Xtal :Crystal
SOD :
Small
Outline
Diode
SOIC :
Small
Outline IC
SOP :
Small
Outline
Package

铝电解电容 有极性
圆柱形玻璃二
极管 , 二个金属电极
电阻(少见)
小型 晶体管
三极管,效应
JEDEC(TO)

EIAJ(SC)
晶体管外形的贴
电源模块 片元件
JEDEC(TO)
晶振 晶体振荡器
晶振 二引脚晶振
小型二极管(相
二极管 比插件元件)
JEDEC
芯片,座子 小型集成芯片
小型封装,也称
SO ,SOIC
引脚从封装
两侧引出呈
芯片 海鸥翼状 (L
字形 )
前缀:
S : Shrink
T: Thin
SOJ :
Small
芯片
J 型引脚 的小芯
Outline
片【也成丁字形】
J-Lead
LCC :
芯片
无引脚芯片载
1
Leadless
Chip
carrier
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体:
指陶瓷基板的四
个侧面只有电极
接触而无引脚的
表面贴装型封
装。也称为陶瓷
PLCC :
plastic
leaded
Chip

QFN 或 QFN-C
引脚从封装的四
个侧面引出, 呈
芯片
丁字形或 J 型,
是塑料制品。
carrier
DIP :
Dual In-line
Package
QFP :
Quad
Flat Package
BGA :
Ball
Grid Array
QFN :
Quad
Flat
No-lead
SON :
Small
Outline
No-Lead

双列直插式封
变压器,
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