下载此文档

飞尔捷PCB线路板制作工艺流程简介.ppt

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约64页举报非法文档有奖

1/64

下载提示

1.该资料是网友上传的，本站提供全文预览，预览什么样，下载就什么样。
2.下载该文档所得收入归上传者、原创者。
3.下载的文档，不会出现我们的网址水印。

同意并开始全文预览

(约 1-6 秒)

1/64 下载此文档

文档列表 文档介绍

飞尔捷PCB线路板制作工艺流程简介
印制電路板概述
一、PCB扮演的角色
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色.
图一是电子构装层级区分示意。
印制電路板概述
印制電路板概述
单面板
双面板
多层板
硬板
软硬板
通孔板
埋孔板
盲孔板
硬度性能
PCB分类
孔的导通状态
表面制作
结构
软板
碳油板
ENTEK板
喷锡板
镀金板
沉锡板
金手指板
沉金板
印制電路板概述
二、PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚***)、BT/Epoxy等皆属之。

b. 无机材质
铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。
印制電路板概述
B. 以成品软硬区分
硬板 Rigid PCB
软板 Flexible PCB
软硬板 Rigid-Flex PCB
印制電路板概述
C. 以结构分　　　
印制電路板概述

飞尔捷PCB线路板制作工艺流程简介来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.