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FPC材料及其性能简介
2021/3/10
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讲解：XX
简介的主要内容：
一 、材料的分类
二 、基材的结构
三、软板的主要材料
四、硬板的主要材料
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一 、材料的分类
.软板材料分类：
基材（BASE）；保护膜(CC)；胶(ADH)；补强（STF）;屏蔽层（SHIELD）；PSA胶；防焊油墨等；
：
纸质基板，FR4;FR1;及半固化片（PP）等
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二、基材的结构
软板基材构成的三元素
铜箔(COPPER FOIL)
胶(ADHESIVE)
绝缘材料(POLYIMIDE&POLYESTER)
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二、基材的结构
铜箔 Copper Foil
. 定义： 铜箔（Copper Foil）是铜箔基板外表所覆盖的金属铜层,是印制线路板的导体材料使用最多的金属 。(其他的CU-NI,银浆)
它一般可分为电解铜箔和压延铜箔
压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成，它的结晶是属片状 组织，见右上图。
电解铜箔是通过专用电解机在圆形阴极滚筒上连续生产出的，它的组织是属柱状组织，见右下图 。
铜箔生产出后都要进行表面处理，对接触面进行粗化处理，增强剥离强度，对另一面进行抗氧化处理。故铜箔又分为光亮面(铜面)和处理面（毛面）之分。
RA
ED
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二、基材的结构
： 铜箔厚度
铜箔的厚度****惯上是用“重量”来当成“厚度”的表示值， 的铜箔（），均匀铺在1ft2面积里,()
所以：1OZ=
（另外一些重要的单位换算：
1inch= 1inch=1000mil ;1mm=;
1feet2=144inch2; 1m2= =; )

标准厚度：
1/3OZ(;) ; (,18um);
( ,35um); (,70um)
我们主要依照板子的应用来选择铜箔，如有需要做动态弯折的我们选择RA铜箔。
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二、基材的结构
绝缘材料
柔性线路板最显著的特点是有绝缘膜，柔性板使用薄而柔软的绝缘膜实现绝缘和机械强度；
以下讲述在柔性板工业中最多使用的两种柔性绝缘材料：聚酰亚***(polyimide，PI)和聚脂材料(polyester，PET).
PI的价格高，但其耐燃性好，PET价格较低，但不耐热，因此有焊接需要的使用PI;下面的表格是PI和PET的性能比较：
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二、基材的结构
：PI （Polyimide)
一般PI用作基底膜，即基材和保护膜中的基底膜。PI具有耐高温可以进行焊接的特性，而且电气性能和机械性能都不错。它是FPC最常用的材料，厚度为25UM（1MIL）的最便宜。一般随厚度的增加或减薄价格增加。---125UM（-5MIL）。
基材中的PI越硬则尺寸越稳定，但在覆盖膜中PI越硬，覆盖性越差。
对于绝缘材料的选择主要考虑以下几点：机械强度，柔软性，尺寸稳定性，绝缘特性，耐热性,价格。
常用的厚度有:
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二、基材的结构
： PET（Polyester)
如果在不需要耐高温的条件下使用时，PET作为柔性印刷板材料也是一种优异的薄膜，PET的吸湿和尺寸稳定性比PI膜还要好，其无色透明也是PI无法得到的特性; 但当温度在60-80度时，PET的机械特性就会发生变化和降低，PET目前的主要用途（包括装配）仍然用于室温条件下，而微小间距的高密度线路还没有使用，而且PET很难达到UL的自燃等级。
PET一般作为基底膜