刚性PCB技术规范及检验标准.doc

.
精选文档.
刚
性
PCB
技
术
规
范
及
检
验
标
准
.
精选文档.
刚性PCB检验标准
范围
范围
本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。
简介
本标准对刚性PCB的相关要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。
检验要求/标准
表2-1：介质厚度公差要求
介质厚度（mm）
公差(mm) －2级标准
公差(mm)－1级标准
~
±18
18
±
±
±
±
75
±
65
±
90
±
±
±
±
外观要求
毛刺/毛头
合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。

不合格：出现连续的破边毛刺
.
精选文档.
缺口/晕圈
合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤。

缺口 晕圈
不合格：板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的50%，或＞。

缺口 晕圈
板角/板边损伤
合格：无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。
不合格： 板边、板角损伤出现分层。

板面污渍
合格：板面清洁，无明显污渍。
不合格：板面有油污、粘胶等脏污。
水渍
合格：无水渍或板面出现少量水渍。
不合格；板面出现大量、明显的水渍。
异物（非导体）
合格：无异物或异物满足下列条件
1、距最近导体间距≥。
2、每面≤3处。
3、每处尺寸≤。
.
精选文档.
不合格：不满足上述任一条件。
锡渣残留
合格：板面无锡渣。
不合格：板面出现锡渣残留。
板面余铜
合格：无余铜或余铜满足下列条件
1、板面余铜距导体间距≥。
2 、每面不多于3处。
3 、每处尺寸≤。
不合格：不满足上述任一条件。
划伤/擦花
合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜
2、划伤/擦花没有露出基材纤维
不合格：不满足上述任一条件。
压痕
合格：无压痕或压痕满足下列条件
1、未造成导体之间桥接。
2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。
3、介质厚度≥。
不合格：不满足上述任一条件。
凹坑
合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。
不合格：不满足上述任一条件。
露织物/显布纹
.
精选文档.
合格： 无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。

不合格：有露织物。

次板面白斑/微裂纹
合格：
2级标准：
无白斑/微裂纹。或满足下列条件
1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；
3、热测试无扩展趋势；
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤
1级标准：
1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接；
3、热测试无扩展趋势；
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤

白斑

微裂纹
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
.
精选文档.
分层/起泡
合格：
2级标准
1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。
3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或。
4、热测试无扩展趋势。
1级标准
1、面积虽然≥导体间距25%，但导体间距仍满足最小电气间距的要求。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。
3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或。
4、热测试无扩展趋势。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
外来杂物
合格：无外来杂物或外来杂物满足下列条件
1、距导体>。
2、杂物尺寸≤。
不合格：1、已影响到电性能。
2、杂物距导体≤。
.
精选文档.
3、杂物尺寸＞。
内层棕化或黑化层擦伤
合格：热应力测试（Thermal Stress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象