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文档分类:汽车/机械/制造

关于印制电路板的制作过程.ppt


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关于印制电路板的制作过程.ppt
文档介绍:
第5章 印制电路板
5.1 印制电路概述;
5.2印制电路板的设计基础;
5.3印制电路板的制造与检验;
5.4印制电路CAD简介;
5.5印制电路的发展趋势。
2021/3/11
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印制电路(Printed Circuit Board 即PCB)是一种新的互连工艺技术,它革新了电子产品的结构工艺和产品的组装工艺。印制电路工艺技术总的发展方向是高密度、高精度、高可靠性、大面积、细线条,而基础又在印制技术,化学工艺、精密机械加工、光学技术,CAD技术及新材料等各种技术的不断提高与发展。
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印制电路板的类型和特点
(1)单面印制电路板。
(2)双面印制电路板。
(3)多层印制电路板。
(4)软印制板。
(5)平面印制电路板。
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印制电路板设计
印制电路板设计可分为三个阶段:
①决定印制板的尺寸、形状、材料、外部连接和安装方法。
②布设导线和元件,确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径和孔径。
③制备照相底图。
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印制电路板的布局
1. 整体布局
(1)在布局印制电路板之前首先必须分析电路原理图,深刻理解电路原理。只有在理解电路原理的基础上,才能做到正确、合理的布局。
(2)避免各级及元件间的相互干扰。
(3)满足设计、生产、使用要求。
(4)清楚所用器件的电气特性和物理特征。
(5)考虑重心平稳、疏密恰当、美观大方。
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2. 元器件布局
(1)在一般情况下,所有元器件均布置在印制板的一面,以便于加工、安装和维护。
(2)板面上的元器件应按照电原理图顺序成直线排列,并力求电路安装紧凑、密集,以缩短引线。
(3)布置元器件位置时,应考虑它们之间的相互影响。
(4)发热元器件应放在有利于散热的位置,必要时可单独放置或装散热器,以降温和减少对邻近元器件的影响。
(5)大而重的元器件尽可能安置在印制板上靠近固定端的位置,并降低重心,以提高机械强度和耐振、耐冲击能力,以及减小印制板的负荷和变形。
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印制电路板地线的布设 
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电路布局 
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印制电路板的对外连接。
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印制连接盘
连接盘直径D应大于焊接孔内径d,D=(2~3)d
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