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单板可制造性设计指导书
0 定义 Definition
可制造性设计 ： 单板可制造性是单板必须具备的、通过良好的单板工艺设计来实现的一
个重要特性， 具体表现在满足设备工艺能力， 大的工艺窗口， 高的生产效率， 低的制造成本，
可接受的制造缺陷率， 以及单板的高工艺可靠性。 可制造性设计是单板工艺设计的主要内容，
主要包括元器件工艺性认证、单板工艺路线设计、 PCB工艺设计、单板工艺可靠性设计等业
务，覆盖产品开发全过程。
1 目的 Objective
本流程的目的 ：规范产品 / 单板可制造性设计过程，明确单板工艺设计活动，对单板工艺
设计过程实施有效控制。本流程是 IPD流程直接支撑子流程。
2 适用范围 Scope
本流程适用于所有产品 / 单板的可制造性设计。
3 KPI 指标 KPI Index
指标名称 指标定义 计算公式
单板可生产 单板可生产性设计缺陷指数 =当月单板工艺问题 单板可生产性设计缺陷指数 =当月单板工艺问题数 / 当月试
/
性设计缺陷 数 当月试产单板（含试制和研发状态的单板） 产单板种数
指数 种数
试制单板加 试制单板加工直通率 =工序 1直通率×工序 2直通 试制单板加工直通率 =工序 1直通率 ×工序 2直通率 ×工序 3直
工直通率 率×工序 3直通率 ×工序4直通率 ×工序 5直通率⋯ 通率×工序 4直通率×工序 5直通率⋯（其中工序分为 SMT 、
其中工序分为 SMT 、插件、波峰焊、补焊、老化 插件、 波峰焊、 补焊、 老化前测试、 老化后测试、 PQC检验、
前测试、老化后测试、 PQC检验、整机测试和 FQC 整机测试和 FQC检验九个工序。）
检验九个工序。 缺陷品数
工序直通率 =（ 1－ ） 100100%；
检验（调测）总数
4 流程图 Flow Chart
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