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PCB板工艺流程介绍(PPT 37页).ppt


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文档列表 文档介绍
PCB板工艺流程(ɡōnɡ yì liú chénɡ)介绍
三洋电机(diànjī)DIC东莞事务所
日期(rìqī):
Printed Circuit Board 印刷电路板
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第一页,共38页。
三洋电机(diànjī)DIC东莞事务所
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介绍(jièshào)内容说明:
★PCB种类
★PCB使用的材料
★生产(shēngchǎn)流程图
★生产(shēngchǎn)工艺介绍
★多层板图示介绍
第二页,共38页。
一、PCB种类:
PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板;DSC使用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板;成品板厚度一般为:~。
1-4-1即:1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。
二、PCB使用的材料:
1、PCB板使用的主要材料是覆铜板;
2、曝光(bào guāng)、显影使用的干膜及胶片;
3、层压时使用的铜箔;
4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片;
5、各种药水;
6、表层阻焊剂
三洋电机(diànjī)DIC东莞事务所
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第三页,共38页。
三、生产(shēngchǎn)工艺流程图:
三洋电机(diànjī)DIC东莞事务所
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( 1 ) 六层板内层(nèi cénɡ)制作流程
覆铜板切割
贴干膜
内层曝光
显影
蚀刻
去干膜
AOI检查
黑化/棕化处理
叠板
预叠板
层压
压合
前处理
内层线路形成
清洗
六层(1-4-1)PCB板制作流程:
第四页,共38页。
三、生产(shēngchǎn)工艺流程图:
三洋电机(diànjī)DIC东莞事务所
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开定位(dìngwèi)孔
清洗钻污
化学镀铜
电解镀铜
清洗、干燥
贴干膜
曝光
显影
蚀刻
去干膜
清洗
黑化/棕化处理
二次层压
钻内层通孔
镀铜
内层2、5层线路形成
AOI检查
叠板
预叠板
压合
( 2 ) 内层2、5层制作流程
第五页,共38页。
三、生产(shēngchǎn)工艺流程图:
三洋电机(diànjī)DIC东莞事务所
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( 3 ) 六层板外层(wài cénɡ)制作流程
激光钻孔
钻外层通孔
镀铜
外层线路形成
AOI检查
清洗钻污
化学镀铜
电解镀铜
清洗、干燥
贴干膜
曝光
显影
蚀刻
去干膜
清洗
第六页,共38页。
三洋电机(diànjī)DIC东莞事务所
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2、1-4-1(6层)PCB板制作(zhìzuò)流程:
前处理(chǔlǐ)
电测检查
铜面防氧化处理
涂布阻焊剂
丝印
外形加工
目视检查
( 4 ) 外观及成型制作流程
最终出荷检查
印刷绿油
干燥处理
选择性镀镍镀金
第七页,共38页。
四、生产工艺介绍(jièshào):
以1-4-1六层线路板制作(zhìzuò)流程说明
绿油
接着剂(半固化片)
内层线路
铜面防氧化处理
镀铜
镀金
导通孔
盲孔
覆铜板基材
线路L1
线路L2
线路L3
线路L4
线路L5
线路L6
内层通孔
1-4-1线路板断面图示
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第八页,共38页。
三洋电机(diànjī)DIC东莞事务所
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1、覆铜板(tóngbǎn)切割(Work Size):
A、覆铜板(tóngbǎn)断面图示:
铜箔
基材
B、基板在投料生产时,会按厂家设计好的图纸要求进行裁剪;不同厂家根据产品的不同,尺寸也有所变化;
C、技术特点:设备自动切割、半自动切割
D、管理重点:寸法控制;每班前首件测量确认后生产;基板型号转换时,测量确认;
E、覆铜板尺寸:1200mm×1000mm、 1000mm×1000mm
第九页,共38页。

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  • 上传人Alone-丁丁
  • 文件大小5.82 MB
  • 时间2021-10-13