PCB工艺流程简介(PPT 54页).ppt

课 程 名 称: PCB工艺流程简介
制作(zhìzuò)单位: 工艺部
核准日期: 2012/9
版 本: A
1
第一页，共55页。
双面板工艺(gōngyì)全流程图
沉金
外层(wài cénɡ)蚀刻
阻焊
外型
喷锡
丝印字符(zì fú)
电测
最终检查
（FQC）
OSP
最终抽检
（FQA）
包装
入库
开料
沉铜
（PTH)
钻孔
全板电镀
电镀铜锡
外层线路
第二页，共55页。
流程(liúchéng)介紹
裁切
刨边
烤板
开料
目的:
依制前设计所规划要求(yāoqiú)，将基板材料裁切成工作所需尺寸。
主要原物料:基板、锯片
基板由铜皮和绝缘层压合而成，依要求(yāoqiú)有不同板厚规格，依铜厚可分为H/Hoz、1/1oz、2/2oz等种类。
注意事项:
避免板边毛刺影响品质，裁切后进行磨边、圆角处理。
考虑涨缩影响，裁切板送下制程前进行烘烤。
裁切须注意机械方向一致的原则。
第三页，共55页。
流程介绍:
目的:在板面上钻出层与层之间线路(xiànlù)连接的导通孔
上PIN
钻孔
下PIN
钻孔(zuàn kǒnɡ)
第四页，共55页。
上PIN:
目的:
对于非单片钻之板，预先按STACK之要求钉在一起，便于钻孔，依板厚和工艺(gōngyì)要求每个STACK可两片钻，三片钻或多片钻。
主要原物料:PIN针
主要设备：上PIN机
注意事项:
上PIN时需开防呆检查，避免因前制程混料造成钻孔报废。
钻孔(zuàn kǒnɡ)
第五页，共55页。
钻孔:
目的:
在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
主要(zhǔyào)设备：SCHMOLL钻机/HITACHI钻机
主要(zhǔyào)原物料:钻头、盖板、垫板
钻头:碳化钨、钴及有机黏着剂组合而成。
盖板:主要(zhǔyào)为铝片，在制程中起钻头定位、散热、减少毛头、防压力脚压伤作用。
垫板:主要(zhǔyào)为复合板，在制程中起保护钻机台面；防出口性毛头；降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用。
钻孔(zuàn kǒnɡ)
第六页，共55页。
钻孔(zuàn kǒnɡ)示意图：
铝盖板
垫板
钻头
钻孔(zuàn kǒnɡ)
第七页，共55页。
下PIN:
目的(mùdì):
将钻好孔之板上的PIN针下掉，将板子分出。
钻孔(zuàn kǒnɡ)
第八页，共55页。
除胶渣/化学(huàxué)沉铜/全板电镀
流程(liúchéng)介紹
去毛刺
(Deburr)
除胶渣
(Desmear)
化学沉铜
(PTH)
全板电镀
Panel plating
目的(mùdì):
使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。
方便进行后面之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔璧。
第九页，共55页。
去毛刺(máocì)(Deburr):
毛刺(máocì)形成原因：
钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断的玻璃布
Deburr之目的：
去除孔边缘的披锋，防止镀孔不良。
重要的原物料：刷轮
除胶渣/化学(huàxué)沉铜/全板电镀
第十页，共55页。