PCB工艺流程简介(PPT 88页).ppt

课 程 名 称: PCB工艺流程(ɡōnɡ yì liú chénɡ)简介
制作单位: 工艺部
制 作 者: 范喜川/王志武/梁四连
核 准: 王俊
核准日期: 2009/3/9
版 本: A
景旺电子(diànzǐ)（深圳）有限公司
2009-03-09
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第一页，共89页。
双面板工艺(gōngyì)全流程图
沉金
外层(wài cénɡ)蚀刻
阻焊
外型
喷锡
字符(zì fú)
电测
最终检查
（FQC）
OSP/沉银/沉锡
最终抽检
（FQA）
最终检查
（FQC）
最终抽检
（FQA）
入库
包装
开料
沉铜
（PTH)
钻孔
全板电镀
电镀铜锡
(电镀镍金)
外层线路
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第二页，共89页。
多层板工艺(gōngyì)全流程图
沉金
外层(wài cénɡ)蚀刻
阻焊
外型
喷锡
字符(zì fú)
电测
最终检查
（FQC）
OSP、沉银、沉锡
最终抽检
（FQA）
最终检查
（FQC）
最终抽检
（FQA）
入库
包装
沉铜
（PTH)
钻孔
全板电镀
电镀铜锡
(电镀镍金)
外层线路
开料
内层蚀刻
内层线路
内层AOI
压合
棕化
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第三页，共89页。
PCB制造流程(liúchéng)简介(PA0)
PA0介绍(jièshào)(发料至PTH前)
PA1(内层)：内层前处理；涂布；曝光；显影;蚀刻(连褪膜)
PA9(内层检验):AOI检验;VRS确认;打靶
PA2(压合):棕化;铆合/熔合;预叠；叠板;压合;后处理
PA3(钻孔):上PIN;钻孔;下PIN
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第四页，共89页。
PA1(内层(nèi cénɡ))介绍
流程介绍:
目的:
利用影像转移原理(yuánlǐ)制作内层线路
前处理(chǔlǐ)
涂布
曝光
上工序
蚀刻(连褪膜)
显影
内层AOI
下工序
打靶
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第五页，共89页。
PA1(内层(nèi cénɡ))介绍
前处理(PRETREATMENT):
目的:
去除铜表面(biǎomiàn)上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的涂布制程
主要原物料：刷轮(尼
龙刷)
铜箔
绝缘层
前处理(chǔlǐ)后铜面状况示意图
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第六页，共89页。
PA1(内层(nèi cénɡ))介绍
涂布(S/M COATING):
目的:
将经内层前处理后之基板铜面通过滚涂方式(fāngshì)贴上一层感光油墨
主要原物料:湿膜
油墨(yóumò)
涂布前
涂布后
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第七页，共89页。
PA1(内层(nèi cénɡ))介绍
曝光(EXPOSURE):
目的:
经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上
主要原物料:底片
内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反(xiāngfǎn),底片为正片
UV光
曝光(bào guāng)前
曝光后
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第八页，共89页。
PA1(内层(nèi cénɡ))介绍
显影(DEVELOPING):
目的:
用碱液作用将未发生(fāshēng)光聚合反应之湿膜部分冲掉
主要原物料:Na2CO3
使用将未发生(fāshēng)聚合反应之湿膜冲掉,而发生(fāshēng)聚合反应之湿膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层
显影(xiǎn yǐng)后
显影前
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第九页，共89页。
PA1(内层(nèi cénɡ))介绍
蚀刻(ETCHING):
目的:
利用药液将显影后露出的铜面蚀刻掉,而形成内层线路(xiànlù)图形
主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)
蚀刻(shíkè)后
蚀刻前
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第十页，共89页。