SMT工艺流程及各工位操作规范课件(PPT 95页).ppt

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SMT工藝流程(liúchéng)
第一页，共96页。
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SMT生產工藝總流程(liúchéng)
裝前檢查
貼裝
全檢
維修
Audit
QC Audit
測試
入庫
目檢
VI/ICT測試
印膠(錫)
焊接(hànjiē)/固化
Audit
QC AQL
NG
NG
NG
OK
OK
OK
OK
第二页，共96页。
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SMT 各生產工藝流程(liúchéng)
A. 絲印工序流程(liúchéng);
B. 貼片工序流程(liúchéng);
C. 焊接/固化工序流程(liúchéng);
(liúchéng).
第三页，共96页。
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A. 絲印工序(gōngxù)流程:
開機
固定(gùdìng)PCB及***網
設定參數
試印
正式(zhèngshì)印刷
目檢
NG
NG
第四页，共96页。
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B. 貼片工序(gōngxù)流程:
開機
核對FEEDER站位(zhàn wèi)
試產
首板生產
正式(zhèngshì)生產
核對生產程式及調校參數
Audit
VI/ICT測試
NG
NG
第五页，共96页。
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C. 焊接/固化工序(gōngxù)流程:
開機
裝架
調試生產程式(chéngshì)及測試溫度曲線
Audit
過板
第六页，共96页。
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(gōngxù)流程:
望鏡
入庫
QC AQL
PD Audit
NG
NG
第七页，共96页。
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絲印工序(gōngxù)操作規範:
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;
;
;
***綱;
***綱和刮刀.
(bùliáng)PCB返工.
第八页，共96页。
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(miàn bǎn)
: 雙手拇指,食指,中指均戴好手指套; 戴好防靜電手鏈.
(cāozuò):
1). 將鋁架正面朝上,並平放於臺面中央.
2).伸右手到料架中取待貼B面板,輕放於左手上,一次操 作數量以一鋁架的拼板數為準,不可多取.
3).轉身面向鋁架,右手到左手取板后按定位孔方向排到 鋁架上.
4).放於印刷操作(cāozuò)員易取處.
5).重復1~4步驟.
第九页，共96页。
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1. 準備工作: 領到錫漿並簽名.
2. 具體操作:
1). 旋開錫漿瓶外蓋, 右手(yòushǒu)打開攪拌機蓋.
2). 打開卡座,將瓶口朝上放入座位后蓋上卡蓋.
3). 關好攪拌機蓋, 調定時時間5分鐘,后按START啟動.
4). 待完全停止后開蓋,開卡取出錫漿,關好機蓋.
5). 記錄<錫漿攪拌記錄表>
第十页，共96页。