SMT与DIP工艺制程详细流程介绍(PPT 38页).ppt

SMT与DIP工艺(gōngyì)制程详细流程介绍
日期(rìqī)：
编制(biānzhì)：汪巍巍
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第一页，共39页。
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网印锡膏/红胶
贴片
过回流炉焊接/固化
后焊(红胶工艺先进行波
峰焊接)
P
CB
来料检查
印锡效果检查
炉前QC检查
焊接效果检查
功能测试
后焊效果检查
通知IQC处理
清洗
通知技术人员改善
I
PQC确认
交修理维修
校正
向上级反馈改善
向上级反馈改善
夹下已贴片元件
成品机芯包装送检
交修理员进行修理
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SMT总流程图
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第二页，共39页。
SMT工艺(gōngyì)控制流程
对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件(wénjiàn)制作或更改生产程序、上料卡
备份(bèi fèn)保存
按工艺要求制作《作业指导书》
后焊作业指导书
印锡作业指导书
点胶作业指导书
上料作业指导书
贴片作业指导书
炉前检查作业指导书
外观检查作业指导书
补件作业指导书
对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核
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熟悉各作业指导书要求
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品质部
SMT部
工程部
审核者签名
测试作业指导书
包装作业指导书
严格按作业指导书实施执行
熟悉各作业指导书要求
监督生产线按作业指导书执行
按已审核上料卡备料、上料
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第三页，共39页。
SMT品质控制(kòngzhì)流程
网印效果(xiàoguǒ)检查
功能测试
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PCB安装(ānzhuāng)检查
设置正确回流参数并测试
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炉前贴片效果检查
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外观、功能修理
PCB外观检查
退仓或做废处理
清洗PCB
炉后QC外观检查
X-Ray对BGA检查（暂无）
分板、后焊、外观检查
机芯包装
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校正/调试
OQC外观、功能抽检
SMT部
品质部
贴PASS贴或签名
SMT出货
填写返工通知单
SMT返工
IPQC在线工艺监督、物料/首件确认
IQC来料异常跟踪处理
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第四页，共39页。
制造工序介绍---焊接(hànjiē)材料
锡铅合金（Sn63/Pb37最通用(tōngyòng)）
无铅焊料（(tōngyòng)）
物理形态
锡条、锡线、锡粉、锡球、锡膏等
锡膏、锡线、锡条最常用
锡膏：锡粉和Flux的混合，锡粉大小为25um-45um的等级，Flux是助焊剂
锡条：不含助焊剂
锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂
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第五页，共39页。
制造(zhìzào)工序介绍---SMT上料
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第六页，共39页。
制造工序介绍---SMT：MPM正在(zhèngzài)印刷
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第七页，共39页。
制造(zhìzào)工序介绍---SMT：印刷好锡膏的PCB
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第八页，共39页。
制造工序介绍(jièshào)---SMT：贴片机进行贴片
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第九页，共39页。
制造工序(gōngxù)介绍---SMT：贴片后的PCB
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第十页，共39页。