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SMT_DIP生产流程介绍.ppt.ppt

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约115页举报非法文档有奖

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生产工艺介绍? SMT 生产流程介绍? DIP 生产流程介绍? PCB 设计工艺简析“SMT ”表面安装技术( Surface Mounting Technology)( 简称SMT) 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面,它的主要特征是元器件是无引线或短引线,元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。表面安装的工艺流程表面安装组件的类型:表面安装组件(Surface Mounting Assembly) ( 简称: SMA) 类型: 全表面安装(Ⅰ型)双面混装(Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)? (Ⅰ型): 全部采用表面安装元器件, (Ⅱ型): 表面安装元器件和有引线元器件混合使用,印制电路板是双面板。双面混装示意图 (Ⅲ型): 表面安装元器件和有引线元器件混合使用, 与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。单面混装示意图工艺流程由于 SMA 有单面安装和双面安装; 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装; 焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或两种方法混合使用; 通孔插装方式可以是手工插,或机械自动插……; 从而演变为多种工艺流程,目前采用的方式有几十种之多,下面仅介绍通常采用的几种形式。

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