Allegro学习笔记之6——热风焊盘.doc

Allegro学习笔记之6——热风焊盘.docAllegro学****笔记之6 热风焊盘
在Protel中，焊盘或过孔都很简单，只要定义内外径就可以了，在 Allerro
中焊盘的结构如下图：
• Padstack
A
/a
SoiderF/ask_T 叩
Pin^Top
fhermai Relief
Ant pad
Pin>Bottom
SolderFZask Bottcrr
Drill (Piated)
Soldermask_TOP EDA365 论坛 $ L) y) N( w% D% m5 si x Soldermask _BOTTOM
是指阻焊层我们常说的绿油层 (不过阻焊层的颜色，不只是绿色的，还有红 色、蓝色、黑色和白色的等等)，是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板， 将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所 以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。在 阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为 10〜20mil，在
Pad_Design 工具中可以进行设定。
Pastemask_TOP
Pastemask _BOTTOM
锡膏防护层(Paste Mask ):
为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的 SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD ）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与 实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样 SMD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将 SMD器件贴附到锡膏上去（手工或贴 片机），最后通过回流焊机完成 SMD器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在
Pad_Design 工具中可以进行设定。
Thermal relief（花焊盘/热风焊盘）：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘 有以下两个作用：
（1） 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的， 所以为了防 止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；
（2） 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压， 导致孔壁
变形。
Thermal relief（热风焊盘）建立
（1）启动 Allegro PCB Design 610 — ＞选择“ File”一＞“ New, ” 一＞弹出“New Drarwing ”对话框一 ＞在 “ Drawing Type ”中选择“ Flash symbol ”， 再确定热风焊盘的名字“f20-36-10 ”（内径20mil，外径36mil，开口 10mil）。
（2） 选择“Setup ”一＞ “Drawing Size…”命令一 ＞设置图纸尺寸
Type 选择 Flash
User Un its 选择单位 Miles Accuracy 1 表示1位小数 DRAWING EXENTS
Left X
-500
Lower Y
-500
Width
1000
Height
100