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文档分类:汽车/机械/制造

Allegro学习笔记之6——热风焊盘.doc


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Allegro学习笔记之6——热风焊盘.doc
文档介绍:
Allegro学****笔记之6——热风焊盘.docAllegro学****笔记之6 热风焊盘
在Protel中,焊盘或过孔都很简单,只要定义内外径就可以了,在 Allerro
中焊盘的结构如下图:
• Padstack
A
/a
SoiderF/ask_T 叩
Pin^Top
fhermai Relief
Ant pad
Pin>Bottom
SolderFZask Bottcrr
Drill (Piated)
Soldermask_TOP EDA365 论坛 $ L) y) N( w% D% m5 si x Soldermask _BOTTOM
是指阻焊层我们常说的绿油层 (不过阻焊层的颜色,不只是绿色的,还有红 色、蓝色、黑色和白色的等等),是电路板的非布线层,用于制成丝网漏印板, 将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所 以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。在 阻焊层上预留的焊盘大小,要比实际焊盘大一些,其差值一般为 10〜20mil,在
Pad_Design 工具中可以进行设定。
Pastemask_TOP
Pastemask _BOTTOM
锡膏防护层(Paste Mask ):
为非布线层,该层用来制作钢膜(片),而钢膜上的孔就对应着电路板上的 SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD )器件焊接时,先将钢膜盖在电路板上(与 实际焊盘对应),然后将锡膏涂上,用刮片将多余的锡膏刮去,移除钢膜,这样 SMD器件的焊盘就加上了锡膏,之后将 SMD器件贴附到锡膏上去(手工或贴 片机),最后通过回流焊机完成 SMD器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些,这个差值在
Pad_Design 工具中可以进行设定。
Thermal relief(花焊盘/热风焊盘):也叫热风焊盘,防散热热分焊盘。热风焊盘 有以下两个作用:
(1) 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的, 所以为了防 止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式;
(2) 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压, 导致孔壁
变形。
Thermal relief(热风焊盘)建立
(1)启动 Allegro PCB Design 610 — >选择“ File”一>“ New, ” 一>弹出“New Drarwing ”对话框一 >在 “ Drawing Type ”中选择“ Flash symbol ”, 再确定热风焊盘的名字“f20-36-10 ”(内径20mil,外径36mil,开口 10mil)。
(2) 选择“Setup ”一> “Drawing Size…”命令一 >设置图纸尺寸
Type 选择 Flash
User Un its 选择单位 Miles Accuracy 1 表示1位小数 DRAWING EXENTS
Left X
-500
Lower Y
-500
Width
1000
He
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