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文档分类:汽车/机械/制造

PCB-CAD设计规范.docx


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CAD DFM 设计标准

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目录
1.器件布局5
1.1.焊盘设计5
1.1.1 阻容器件焊盘设计5
1.1.2 屏蔽盖焊盘设计7
1.1.3 手动焊接焊盘设计7
pin pitch BGA焊盘设计7
1.1.5 0.5 pin pitch BGA 焊盘设计7
1.1.6 天线焊盘设计8
1.1.7 SMT 钢网处理8
1.2.器件间距8
1.2.1 SMT公差8
1.2.2 分板公差9
1.2.3 器件间距的常规要求9
1.2.4 屏蔽盖间距10
1.2.5 器件与板边间距10
1.2.6 焊接焊盘间距10
1.2.7 ZIF 连接器间距11
1.2.8 备用电池间距11
1.1.9 主芯片与周边器件间距11
1.3.可维修性设计需求11
11
2.1.外形公差11
2.2.板弯翘12
2.3.板厚12
2.4.钻孔〔工艺孔,椭圆孔及异型孔〕12
2.5.外表处理12
2.5.1 OSP12
2.5.2 化金12
2.5.3 OSP+化金12
2.5.4 阻焊13
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2.6.焊盘13
2.7.镀铜13
2.7.1 孔铜厚度及孔径误差,孔位误差13
2.7.2 板子外表镀铜厚度14
2.8.填孔14
2.9.金边对位15
2.10.极性标示16
2.11.露铜16
2.12.测试点16
2.12.1 测试点大小16
2.12.2 测试点间距16
2.12.3 满足后续自动化测试,需要预留以下测试点17
17
2.14.激光镭射二维条码〔未实施〕18
3.拼版设计要求18
3.1.根本原那么:满足生产要求,减少拼版面积18
3.2.右上下边无左右边的拼版要求19
3.3.邮票孔19
3.4.拼版面积20
3.5.拼版设计流程20
20
4.1.ODB++文件只发给DFM部门统一接收窗口20
4.2.ODB++文件发送时间点20
5.生产文件20
5.1.生产文件命名方式20
5.2.生产文件包含文件20
5.3.生产文件发布21
5.4.白油图与BOM一致性21
6.测试夹具文件21
6.1.测试夹具文件命名方式21
6.2.测试夹具文件包含文件21
6.3.测试夹具文件发布21
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7.托盘文件21
7.1.托盘文件命名方式21
7.2.托盘文件包含文件22
7.3.托盘文件发布22
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器件布局
.焊盘设计
PAD 一般按SPEC 推荐的大小做,特别小的PAD,适当扩大
BGA 的PAD 一般不放大,按实际做,或稍微缩小一点,焊盘面增加KEEPOUT,制止焊盘自动铺铜〔0.4 和 0.5PIN Pitch BGA 具体设计请看1.1.4 和〕
SOLDER 比TOP 层PAD 扩大〔单边>1 mm,扩0.1 mm,单边<1mm,扩〕
NPTH 孔的SOLDER 要比孔单边外扩,表层增加KEEPOUT,比SOLDER 扩大,制止自动铺铜、走线、打孔
PASTER 比TOP 层PAD 缩小〔单边>=1 mm,缩小0.1 mm, 0.25mm<单边<1mm,缩小0.05mm, 单边,缩小〕
PAD 面积大于1 平方mm时,需要将PASTED 分割为几块COPPER(<1 平方mm),然后将COPPER 与PAD 结合(associate)以便于流锡膏
器件上所有的 COPPER 的COPPER WIDTH 都设置为
1.1.1 阻容器件焊盘设计
优化后的阻容器件焊盘设计:
0201
0402(电阻、电感和<2.2uf 电容) 0402(≥2.2uf 电容)
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0603(电阻、电感和<2.2uf 电容) 0603(≥2.2uf 电容)

0805
1.1.2 屏蔽盖焊盘设计
一体式屏蔽盖,焊盘宽度:一般为,当屏蔽盖面积小于15mm*15mm 且形状规那么时,焊盘宽度可设计为,焊盘为分段式长城脚
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分体式屏蔽盖,焊盘宽度:,焊盘为分段式长城脚
夹子式屏蔽盖,焊盘大小按照器件 SPEC 建库
镁铝
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