PCB-CAD设计规范.docx

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CAD DFM 设计标准

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目录


阻容器件焊盘设计5
屏蔽盖焊盘设计7
手动焊接焊盘设计7
pin pitch BGA焊盘设计7
pin pitch BGA 焊盘设计7
天线焊盘设计8
SMT 钢网处理8

SMT公差8
分板公差9
器件间距的常规要求9
屏蔽盖间距10
器件与板边间距10
焊接焊盘间距10
ZIF 连接器间距11
备用电池间距11
主芯片与周边器件间距11

11



〔工艺孔，椭圆孔及异型孔〕12

OSP12
化金12
OSP+化金12
阻焊13
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孔铜厚度及孔径误差，孔位误差13
板子外表镀铜厚度14





测试点大小16
测试点间距16
满足后续自动化测试，需要预留以下测试点17
17
〔未实施〕18

：满足生产要求，减少拼版面积18




20
++文件只发给DFM部门统一接收窗口20
++文件发送时间点20









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器件布局
.焊盘设计
PAD 一般按SPEC 推荐的大小做，特别小的PAD，适当扩大
BGA 的PAD 一般不放大，按实际做，或稍微缩小一点，焊盘面增加KEEPOUT，制止焊盘自动铺铜〔 和 Pitch BGA 和〕
SOLDER 比TOP 层PAD 扩大〔单边>1 mm， mm，单边<1mm,扩〕
NPTH 孔的SOLDER 要比孔单边外扩，表层增加KEEPOUT，比SOLDER 扩大，制止自动铺铜、走线、打孔
PASTER 比TOP 层PAD 缩小〔单边>=1 mm, mm, <单边<1mm,, 单边，缩小〕
PAD 面积大于1 平方mm时,需要将PASTED 分割为几块COPPER(＜1 平方mm)，然后将COPPER 与PAD 结合(associate)以便于流锡膏
器件上所有的 COPPER 的COPPER WIDTH 都设置为
阻容器件焊盘设计
优化后的阻容器件焊盘设计：
0201
0402(电阻、电感和< 电容) 0402(≥ 电容)
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0603(电阻、电感和< 电容) 0603(≥ 电容)

0805
屏蔽盖焊盘设计
一体式屏蔽盖，焊盘宽度：一般为，当屏蔽盖面积小于15mm*15mm 且形状规那么时，焊盘宽度可设计为，焊盘为分段式长城脚
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分体式屏蔽盖，焊盘宽度：，焊盘为分段式长城脚
夹子式屏蔽盖，焊盘大小按照器件 SPEC 建库
镁铝