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DFX技术与电子产品设计
DFX技术与电子产品设计
DFX技术与电子产品设计
DＦX技术与电子产品设计
发表时间：2006－3-4 来源:中国ＥDＡ技术网
本文主要通过对电子产品设计中的的一些问题的观察和分析,结合ＤFX技术的特点,主要介绍了ＤFM技术在电子产品设计与电子装配中的应用;强调通过DFX与电子产品设计的结合，将有助于提高产品投入市场的效率，有效减少因产品设计不合理和不可靠给市场的拓展和产品发展潜力带来的压力.
    引言
    进入上个世纪9０年代以来,电子领域的发展日新月异，各种产品的设计开发以及市场的推广进入了一个全新的时期。电子产品设计师正面临着比以往更艰巨的挑战:客户要求产品价格更低、产品质量更高同时交货周期更短。如何更快地去设计更多功能、更小体积、性价比更高、能够最大程度满足客户需求的产品成为各电子设计师努力追求的目标。
    但由于长期以来的思维和操作定式,产品在开发与制造环节之间始终存在“间隙”,设计出来的产品往往面临(1)不符合制造能力的要求,从而需要大量维修工作,导致产品质量低下，产品设计需求多次修改；(2）产品根本无法制造,设计人员必须另起炉灶、从头开始,浪费了大量的人力、物力，严重削弱了企业在同行业中的竞争实力;(3)产品可靠性差,客户投诉多，售后服务投入大，企业入不敷出,产品生命周期缩短，最终导致企业无以为继．
    ＤFＸ／DＦＭ技术
    种种问题,都与产品的可制造性联系在一起，这是现代电子产品和设计中必须考虑的重要因素．众所周知，设计阶段决定了一个产品约80％，凡是企业产品开发持续力好,成果转化能力强,产品质量稳定,必然与企业对研发的观念和推行的保障体系相关,
DFX技术与电子产品设计
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DFX技术与电子产品设计
最关键的问题在于企业是否有一套针对新产品设计开发的产业化技术研究。ＤＦX工程技术是世界上比较先进的新产品开发可制造性分析技术。这项技术在欧美企业中应用比较广泛,在国内则起步较晚,目前正在推广之中。所谓DＦX是Design fｏr X(面向产品生命周期各／某环节的设计)的缩写。 其中,X可以代表产品生命周期或其中某一环节，如装配(Ｍ-制造，Ｔ－测试)、加工、使用、维修、回收、报废等，也可以代表产品竞争力或决定产品竞争力的因素,如质量、成本(C)、时间等等。包括:
ＤＦＰ:Dｅsigｎ　for Ｐrocuremeｎt  可采购设计
ＤＦM：Deｓigｎ ｆoｒ  Mａｎuｆａcture  可生产设计
DFT:Ｄeｓiｇｎ for Teｓt 　可测试设计
DFD:Desｉgn ｆｏr Dｉａgｎoｓiｂiliｔｙ 　可诊断分析设计
DFＡ:Ｄｅsiｇｎ for Assemblｙ 　可组装设计
ＤＦＥ:Deｓiｇn foｒ Eｎvironmenｔ 　可环保设计
DFF：Ｄeｓign ｆor Ｆabｒiｃatｉon　of　the PCB  为PCB可制造而设计
DFＳ：Ｄｅｓign ｆｏr Serｖｉcｅａbiｌiｔy 　可服务设计
DFR:Dｅsign for　Reliabilｉty  为可靠性而设计
ＤＦＣ:Ｄesign ｆor Ｃｏst  为成本而设计
   　这里的设计