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文档分类:汽车/机械/制造

PCBA-工艺设计规范.doc


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PCBA-工艺设计规范.doc
文档介绍:
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1.

目的
PCB 工艺设计标准
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2.
本标准归定了我司 PCB 设计的流程和设计原那么,主要目的是为 PCB 设计者提供必须
遵循的规那么和约定。提高 PCB 设计质量和设计效率。提高 PCB 的可生产性、可测
试、可维护性。
适用范围
本标准适用于所有电了产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板
工艺审查、单板工艺审查等活动。
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3. 标准内容
3.1 PCBA 加工工序合理
制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理,以便于提高制成板加工效率
和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用PCBA 的7 种主流加工流程
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序号
名称
工艺流程
特点
适用范围
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1
单面插装 成型—插件—波峰焊接
效率高,PCB 组装加热次数为一次 器件为 THD
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2

单面贴装

焊膏印刷—贴片—回流焊接

效率高,PCB 组装加热次数为一次

器件为 SMD
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3

单面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接—
THD—波峰焊接

焊膏印刷—贴片—回流焊接—
THD—波峰焊接

器件为 SMD、THD
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4
PCB 工艺设计标准
双面混装 双面混装 贴片胶印刷—贴片—固化—翻 效率高,PCB 组装加热次数
板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊 为二次

器件为 SMD、THD
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5 双面贴
装、插装
6 常规波峰焊
双面混装
7 常规波峰焊
双面混装

焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—
焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊
焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—
贴片胶印刷—贴片—固化—翻板
—THD—波峰焊接—翻板—手工焊
焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—
焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板
—THD—波峰焊接—翻板—手工焊

效率高,PCB 组装加热次数为
二次
效率较低,PCB 组装加热次数
为三次
效率较低,PCB 组装加热次数
为三次

器件为 SMD、THD
器件为 SMD、THD
器件为 SMD、THD
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PCB 工艺设计标准
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PCB 工艺设计标准
3.2. PCB 外形尺寸
这个设计标准为加工制造〔单面或双面板 PCB〕定义了其的外形尺寸要求:
外形尺寸
a、所有的 PCB 的外形轮廓必须是直的,这样可以减少 PCB 在加工过程中上板、出板及中
途传输过程中的出错率,从而缩短 PCB 的传输时间、增强 PCB 的固定及提高 SMT 加工品
质。
不能承受
通过在空余的地方增加如下列图所示的 Dummy PCB 以增强 PCB 的固定及提高加工品质。
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  • 时间2021-10-23