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文档分类:汽车/机械/制造

PCB-LAYOUT设计规范.doc


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PCB-LAYOUT设计规范.doc
文档介绍:
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1.目的
标准产品的PCB设计工艺要求,规定PCB 工艺设计的相关参数,使PCB设计满足可生产性等到技术要求。
2.范围
适用于恒晨公司所有PCB板的设计;
3.权责
1、LAYOUT组:负责建立和标准PCB文件库,并严格执行以下要求。
4.标准内容
4.1 PCB板的锡膏印刷机定位孔:
位置:PCB板的4个角上。
±。
4.2 V-CUT槽深度要求:
4.2.1要求上下V-CUT槽的深度各占板厚的1/3。
4.3 PCB板尺寸要求:
4.3.1对于大板,宽度不超过250MM,拼板长度不超过300MM。
4.3.2对于连接板等小板,拼板长度不超过80MM。
4.3.3宽度超过250MM的板卡需在板中间的5MM区域不放元器件,用于过炉夹具使用。
4.3.4 PCB 尺寸、板厚需在PCB 文件中标明、确定,尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚〔±10%公差〕规格:、、、、、、、;
4.4 PCB板元器件布局要求
4.4.1所有的插件零件尽量摆在同一面。
4.4.2 DIP元件与SMT元件平安距离:TOP面为1MM,BOT面为2MM。
4.4.3插座的固定孔要求统一一致
4.4.4电容、二极管等有方向的元器件方向必须一致。
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4.4.5 CHIP元件之间的平安距离:;
4.4.6 CHIP与IC之间的平安距离:;
4.4.7 IC与IC之间的平安距离:2MM。
2MM

4.4.8 SMT焊盘与过孔/通孔之间的平安距离:。
4.4.9 IC、连接器等密脚元件,当相邻焊盘相连时,需要引出后再连接。如下列图:
4.4.10 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD,以防止连接器插拔时产
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生的应力损坏器件。如下列图:
4.4.11 为了保证可维修性,BGA 器件周围需留有3mm 禁布区,最正确为5mm 禁布区。一般情况下BGA 不允许放置反面〔两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面〕;当反面有BGA 器件时,不能在正面BGA 5mm 禁布区的投影范围内布器件。
4.4.12所有的零件必须使用公司统一零件库的零件封装。如零件库尚无该对应的封装为新零件时,应根据零件规格书建立打捞的元件封装库,并保证丝印库存与实物相符合。新器件应建立能够满足不同工艺〔回流焊、波峰焊等〕要求的元件库。
4.5 走线要求
4.5.1为了保证PCB 加工时不出现露铜的缺陷,要求所有的走线及铜箔距离板边:V—CUT 边大于,铣槽边大于〔铜箔离板边的距离还应满足安装要求〕。
4.5.2 各类螺钉孔的禁布区范围要求:
各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5 所示(此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的
安装空间,未考虑安规距离,而且只适用于圆孔):
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