PCB-LAYOUT设计规范.doc

最新范本,供参考！
页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！
最新范本,供参考！
1．目的
标准产品的PCB设计工艺要求，规定PCB 工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术要求。
2．范围
适用于恒晨公司所有PCB板的设计；
3．权责
1、LAYOUT组：负责建立和标准PCB文件库，并严格执行以下要求。
4．标准内容
PCB板的锡膏印刷机定位孔：
位置：PCB板的4个角上。
±。
V-CUT槽深度要求：
-CUT槽的深度各占板厚的1/3。
PCB板尺寸要求：
，宽度不超过250MM，拼板长度不超过300MM。
，拼板长度不超过80MM。
，用于过炉夹具使用。
PCB 尺寸、板厚需在PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚〔±10%公差〕规格：、、、、、、、；
PCB板元器件布局要求
。
DIP元件与SMT元件平安距离：TOP面为1MM，BOT面为2MM。

、二极管等有方向的元器件方向必须一致。
最新范本,供参考！
页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！
最新范本,供参考！
CHIP元件之间的平安距离：；
CHIP与IC之间的平安距离：；
IC与IC之间的平安距离：2MM。
2MM

SMT焊盘与过孔/通孔之间的平安距离：。
IC、连接器等密脚元件，当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。如下列图：
经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产
最新范本,供参考！
页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！
最新范本,供参考！
生的应力损坏器件。如下列图：
为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最正确为5mm 禁布区。一般情况下BGA 不允许放置反面〔两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面〕；当反面有BGA 器件时，不能在正面BGA 5mm 禁布区的投影范围内布器件。
。如零件库尚无该对应的封装为新零件时，应根据零件规格书建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合。新器件应建立能够满足不同工艺〔回流焊、波峰焊等〕要求的元件库。
走线要求
加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT 边大于，铣槽边大于〔铜箔离板边的距离还应满足安装要求〕。
各类螺钉孔的禁布区范围要求：
各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5 所示(此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的
安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔)：
最新范本,供参考！
页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！
最新范本,供参考！