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IPCJEDEC-9704印制板应变测试指南讲座.docgctzbc
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IPC/JEDEC-9704
印制板应变测试指南讲座
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・ 吕聊吐出&郢矗p 卑爭/垄歪宙您T
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7 国耶J
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♦本文件对印制板（PWB）制造过程中印 制板组件的应变测试制定了详细的准则 ,这些制造过程包括组装、测试、系统 集成和印制板的周转/运输。
♦本文件建议的程序使得印制板组装者/ 企业能独立进行所需的应变测试，并为 印制板翘曲测量和风险等级评估提供了 —种量化的方法。
畑伽口w
Og
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♦本文件所涵盖的主题包括：
测试设置和设备要求
应变测量
报告格式・
♦本文件中所提到的器件均假定为表面贴 装器件，其典型代表有BGA, SOP和CSP o分立式SMT器件（如：电容，电阻等
* ,）则不在此文件范围内。
Mil环”
需进行应变测量的典型元器件
BGA
CSP
SOP
Ectrenm /
POP
<Z1PC
无需进行应变测量的典型元器件
SMT电阻
SMT电容
SIP
DIP
♦应变测试可以对SMT封装在PWB组装、测试 和操作中受到的应变和应变率水平进行客观 分析。
♦由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此 PWB在最恶劣条件下的应变鉴定显得至关重 要。对所有表面处理方式的封装基板，过大 的应变都会导致焊点的损坏。这些失效包括 在印制板制造和测试过程中的焊球开裂、线 路损坏、焊盘起翘和基板开裂。
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IPC/JEDEC-9704
印制板应变测试指南讲座
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♦本文件对印制板（PWB）制造过程中印 制板组件的应变测试制定了详细的准则 ,这些制造过程包括组装、测试、系统 集成和印制板的周转/运输。
♦本文件建议的程序使得印制板组装者/ 企业能独立进行所需的应变测试，并为 印制板翘曲测量和风险等级评估提供了 —种量化的方法。
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♦本文件所涵盖的主题包括：
测试设置和设备要求
应变测量
报告格式・
♦本文件中所提到的器件均假定为表面贴 装器件，其典型代表有BGA, SOP和CSP o分立式SMT器件（如：电容，电阻等
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需进行应变测量的典型元器件
BGA
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无需进行应变测量的典型元器件
SMT电阻
SMT电容
SIP
DIP
♦应变测试可以对SMT封装在PWB组装、测试 和操作中受到的应变和应变率水平进行客观 分析。
♦由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此 PWB在最恶劣条件下的应变鉴定显得至关重 要。对所有表面处理方式的封装基板，过大 的应变都会导致焊点的损坏。这些失效包括 在印制板制造和测试过程中的焊球开裂、线 路损坏、焊盘起翘和基板开裂。
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