PCB、PCBA管控作业规范.doc

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PCB 、 PCBA
育控作业规范
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总页数：共7页
发行部门：
SMT工程部
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年 月曰
年 月曰
年 月曰
不得用于商业用途
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为了统一与规范PCB环境，同时降低制程品质之不良率，对生产线的 PCB
进行有效管控，特制定本规范。
2. 适用范围：
本规范适用于SMT车间所有PCB/PCBA勺管控。
3. 定义：
无。
4. 职责：
：制定并修订本规范，稽核其执行状况。
42 品质：执行且督导本规范之实施，稽核其执行状况。

PCB的拆封及储存:
拆封检查：
a. 在拆封前先检查真空包装密封是否完好，包装时间是否超过有效期 （PCB板保质期为6个
月），需检查湿度指示卡（HIC）是否超标（须w 40%），如下图所示：
，不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷。
：
拆圭寸数量：首次拆圭寸数量不可超过 3小时的标准产能；例如：产线标准产能为 400pcs/小 时，首次拆封数量为：400pcs X 3小时=1200pcs;第二次及后续每次拆封数量不可超过 2小时 的标准产能，具体根据产量及生产计划。
拆封时间：原则上第一次拆封在生产前 1小时，后续每2小时拆封一次。
PCB在拆封后必须填写《湿敏兀件管制标签》进行追踪 PCE露空时间，车间环境下，在相 对湿度w 60%RH PC板露空时间不可超过 48小时，在60%〈相对湿度w 75%RH PC板露空时间 不得用于商业用途
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不可超过24小时，半成品露空时间不可超过 8小时，若因计划临时变更，必须将 PCB进行真空 包装，二次使用时间加上上次开封使用时间整体露空时间不能超过以下停留时间：
b. 所有的PCB必须按照各种不同的状态使用《产品标示卡》进行标示，用于追踪 PCB的管
控时间是否失效。
c. 当出现露空时间超过管控范围时， OSP板退仓库返回PCB厂商重工，ENIG（化金）进行
烘烤处理.
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，以保证印刷质量，并减少洗板次数
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，印刷不良的PCB必须在