沉金,镀金,OSP,喷锡.docx

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沉金板与镀金板的区别
． 为什么要用镀金板
随着 IC 的集成度越来越高， IC 脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平
整，这就给SMT勺贴装带来了难度；另外口^锡板的待用寿命（ shelf life ）很短。而镀金板
正好解决了这些问题： 1 对于表面贴装工艺 , 尤其对于 0603 及 0402 超小型表贴 , 因为焊盘
平整度直接关系到锡膏印制工序的质量 , 对后面的再流焊接质量起到决定性影响 , 所以 , 整板
镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。 2 在试制阶段 , 受元件采购等因素的影响往往
不是板子来了马上就焊 , 而是经常要等上几个星期甚至个把月才用 , 镀金板的待用寿命
（shelf life） 比铅锡合。金长很多倍所以大家都乐意采用 .再说镀金PCB在度样阶段的成本
与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了 3-4MIL ，因此带
来了金丝短路的问题； 随着信号的频率越来越高， 因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情
况对信号质量的影响越明显。 （趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表
面流动）
为什么要用沉金板
为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的
因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，
因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，
PCB主要有以下特点：
沉金会呈金黄色较镀金来说更黄， 客户更满意。
沉金较镀金来说更容易焊接， 不会造成焊接不
良，引起客户投诉。
因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
工程在作补偿时不会对间距产生影响。
因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样， 其沉金板的应力更易控制， 对有邦定的产品而 言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
OS帝点
有机可焊性保护剂（ OSP）
有机可焊性保护剂（ OSP organic solderability preservatives ）在早期称为耐热预焊
剂（ preflux ） 。实质上，它是一种烷基苯并咪唑（ ABI alkyl benzimidazole ）类化合物，
具有很高的耐热性，其分解温度一般要求在 300℃以上。因此，它能够很好地保护着新鲜
的铜表面不被氧化和污染， 在高温焊接时，由于焊料的作用除去 OSPW显露出新鲜铜表面
并迅速与焊料进行牢固焊接。但是不适合多次回流焊。
有机可焊性保护剂的基本原理是烷基苯并咪唑类有机化合物中的咪唑环能与铜原子的
2d10 电子形成配位键，从而形成烷基苯并咪唑 -铜络合物。其中，连链烷基之间又通过范
得华力互相吸引着，这样便在新鲜的铜表面上形成一定厚度（一般为 之间）
的保护层， 加上苯环的存在， 所以这层保护膜便具有很好的耐热性和高的分解温度。 烷基
苯并咪吵-铜络合物形成的示意图如图 4所示，其中R基（烷基）的选择或结合将决定着
能不能作为PCB的OSP使用问题。烷基（R）的选择会影响到 O