项目流程.xls

项目管理流程管理流程管控阶段实施责任人项目启动产品经理项目经理产品设计项目经理结构工程师电子工程师 UI设计师设计验证工程师软件工程师包装工程师制定项目计划项目任务分配产品设计设计评审开模/备料 DP阶段项目经理结构工程师电子工程师软件工程师设计验证工程师 LP阶段项目经理输出 BOM DP物料入库 DP装配 DP评审及检讨更改设计备料 LP物料入库 LP装配设计评审更改设计 DP整改 NG OK LP阶段结构工程师电子工程师 NPI 工程师软件工程师设计验证工程师 PP阶段项目经理结构工程师电子工程师 NPI 工程师设计评审 LP整改整改验证承认书发行发行 PP通知 PP过程 PP整改质量及可靠性评测整改验证更改设计整改重大修改 PP阶段软件工程师鉴定阶段项目经理资料 NO NO 整改验证产品鉴定 PP总结项目管理流程控制阶段控制要求 1、发行立项报告 1、销售提出《新产品客户需求表》,经过销售经理签字确认生效。 2、产品经理提出《产品 SPEC 》、《项目里程碑进度计划》、《项目成本及费用评估表》供各相关部门人员获知信息。 3、产品经理提交《立项评估表》给各职能经理评估,职能经理按照《立项报告》的要求评估重点及难点问题,并提出解决措施。项目进行过程中项目经理将对评估内容及解决措施进行验证。 1、项目进度计划 2、分配资源 1、项目经理制定项目进度计划,并提交产品经理审核。产品经理根据公司要求的产品上市时间进行审核。 1、发出阶段任务书 1、项目经理下达《开发任务单》描述任务内容、完成质量、时间要求、文档要求等信息,职能组长评估是否可达成,并分配工程师执行。 1、结构设计及评审 2、模具评估 3、开模申请 4、结构资料输出 5、结构 BOM 制作 6、结构关键物料申请 7、配色表设计发行 1、结构工程师提交《结构设计评审意见单》检讨技术及工艺可行性。 ID/ 电子/NPI/ 质量/模具工程师评审可行性。产品经理评审是否符合产品定义要求。结构经理确认评估结果。 2、工程师提《开模通知单》,结构经理对资料准确性签字确认;项目经理对要求时间签字确认。 3、结构工程师提交《结构设计组资料转移交接单》交接结构开模资料。接收人签字确认收到资料。 4、结构工程师提交 BOM ,组长对正确性签字确认。 5、配色工程师提交配色表,结构工程师签字确认结构正确性,发行配色表。 1、原理图设计 2、电路设计及评审 3、 PCB 发出打板 4、电子关键物料申请 5、电子 BOM 制作 1、电子工程师提交《原理图评审表》,组长签字确认原理图的正确性。 2、电子工程师提交《 PCB 评审表》《产品设计 CHECK LIST 》,电子组长审核确认技术问题。 3、电子工程师提交《 PCB 打样申请单》,电子组长签字确认资料准确,项目经理签字确认打样时间以及打样数量。 4、电子工程师提交《新产品开发物料申请单》,打样电子关键物料。项目经理签字确认打样时间,电子经理签字确认打样数量及物料正确性。 5、电子工程师提交 BOM ,组长对正确性签字确认。 1、 UI设计及评审 1、设计 UI并提交《 UI评审表》,软件经理确认可实现性,产品经理确定 UI是否符合要求、产品总监确定 UI。 1、按键定义设计 1、工程师提交《按键定义确认单》,软件经理确认可实现性,产品经理确定是否符合产品定义要求,并确定按键定义。 1、软件设计 1、包装设计及评审 2、说明书设计 3、包装 BOM 制作 1、包装设计师提交 BOM 包装部分,组长对正确性签字确认。 1、发出 DP阶段任务书 2、检查备料 3、 BOM 审核 4、物料入库检查 5、组织 DP装配 6、组织 DP总结 8、 BOM 更新及检查 1、项目经理下达《开发任务单》描述任务内容、完成质量、时间要求、文档要求等信息,职能组长评估是否可达成,并分配工程师执行。 2、提交 BOM ,结构、电子工程师确认准确性,结构、电子组长审核准确性,提交给实验室备料。 3、项目经理组织 DP装配,提供《结构问题点检表》《 DP LP评审要素表》(空白) 结构、电子工程师进行检讨。 1、模具制作 2、 DP结构物料准备 3、 T1结构问题检讨 4、 T1结构工艺评审 5、结构治具申请 6、 DP问题结构整改 1、结构工程师提交《关键尺寸测量表》检验 T1样品是否正确。 2、接到《结构问题点检表》逐一点检结构问题,结构组长确认点检内容准确。 3、发行《修改模通知单》对结构问题进行整改,结构组长确认改模内容正确性, 结构经理审批发出改模。 1、第一次 PCB 打样 2、电子物料检查 3、样机焊接 4、首版样机调试 5、模拟认证测试 6、 PCBA 样机送测 7、 DP电子工艺评审 8、 DP问题电子整改 1、电子工程师提交《 PCB 焊接申请