电装实验报告..docx

电子装配实验报告学院: 核技术与自动化工程学院专业: 电气工程及其自动化学号: 姓名: 指导老师: 张晴顾民杨晓峰日期: 2014 年6月 23日目录一、原理............................................................................................. 3 二、装配要求..................................................................................... 4 1. 元器件引脚去氧化处理............................................................ 4 2. 电子元器件的插装方式............................................................ 5 3. 电子元器件引脚成形................................................................ 6 4. 元器件的焊接方法.................................................................... 6 5. 元器件的焊接要求.................................................................... 7 三、过程............................................................................................. 7 1. DT830B 数字万用表的组装...................................................... 7 2. 印刷电路板的装焊.................................................................... 9 3. LCD 屏的安装........................................................................... 11 4. 拨盘旋钮和钢珠的安装.......................................................... 11 5. DT830B 数字万用表的调试.................................................... 12 四、心得体会................................................................................... 14 一、原理焊接原理: 锡铅合金是热的良导体且其熔点较低,易于熔化,焊锡遇热融化后, 融化的锡液凝固时将被焊物紧紧包裹, 松香等助焊剂在焊接时所起的作用是随着高温挥发清除了被焊物表面的氧化物质, 从而使得锡与被焊物接触更紧密、更牢固。电阻标称值的标注方法: 四色环五色环含义银金黑棕红橙黄绿蓝紫灰白有效数字——0123456789 倍数 10 -2 10 -1 10 0 10 1 10 2 10 3 10 4 10 5 10 6 10 7 10 8 10 9 允许偏差 10% 5% 1% 2% % % % 四色环标注法中,误差色环一般是金色或银色。五色环标注法中,第一道色环与电阻的引脚距离最短。无色表示没数字,或者允许误差为 20% 。二、装配要求 1. 元器件引脚去氧化处理 1 、去氧化处理的重要性去掉元器件引脚表面的氧化物和污垢, 避免引起虚焊。处理后的引脚表面光滑,无毛刺和焊剂残留物。 2 、常用方法用镊子夹住元件引脚跟部, 然后拉动镊子, 利用摩擦效果去掉引脚表面的氧化膜。 2. 电子元器件的插装方式 1 、卧式插装将元器件贴近印制电路板水平插装,具有稳定性好、安装牢固、散热性好、占用面积大等特点。 2 、立式插装将元器件垂直插入印制电路基板安装孔,具有插装密度大、占用面积小、拆卸方便、稳定性差等特点。 3 、横式插装先将元器件垂直插入, 然后再沿水平方向弯曲, 适用于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证足够的机械强度。或者是对组件有一定高度限制的情况。 4 、嵌入式插装将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内, 为提高元器件安装的可靠性, 常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂, 该方式可提高元器件的防震能力,降低插装高度。 3. 电子元器件引脚成形 1