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文档分类:汽车/机械/制造

印刷电路板制程常见问题及解决方法.doc


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印刷电路板制程常见问题及解决方法.doc
文档介绍:
印刷电路板制程常见问题及解决方法.doc1 / 36
v1.0 可编写可改正
印刷电路板制程的常有问题及解决方法
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v1.0 可编写可改正
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v1.0 可编写可改正
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(十五)

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v1.0 可编写可改正
(十六)

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D/F
◎D/F 常有故障及办理
1

1 270C

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v1.0 可编写可改正
氧化层或油污等物或微观表面 匀水膜形成
粗拙度不够
3)环境湿度太低 保持环境湿度为 50%PH左右
4)贴膜温度过低或传递速度太 调整好贴膜温度和传递速度, 连续贴膜
快 最好把板子预热。
(2)干膜与基体铜表面之间出现气泡
原由 解决方法
1)贴膜温度过高,抗蚀剂中的 调整贴膜温度至标准范围内。
挥发万分急剧挥发,残留在聚
酯膜和覆铜箔板之间,形成鼓
泡。
2)热压辊表面不平,有凹坑或 注意保护热压辊表面的平坦, 洁净热压
划伤。 辊时不要用坚硬、尖利的工具去刮。
3)热压辊压力太小。 适合增添两压辊间的压力。
4)板面不平,有划痕或凹坑。 精选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能。或许采纳温式贴膜。
(3)干膜起皱
原由 解决方法
1)两个热压辊轴向不平行,使 调整两个热压辊,使之轴向平行。
干膜受压不平均。
2)干膜太粘 娴熟操作,放板时多加当心。
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