多层PCB板制作全流程学习教案.pptx

会计学
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多层PCB板制作全流程
第一页，编辑于星期一：二十一点 二十三分。
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PCB概念
什么叫PCB？
它是Print Circuit Board 的英文缩写，译为印刷线路板
日本JIS C 5013中定义：
根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图形的板。
PCB的主要功能是：
*电气连接功能和绝缘功能的组合
*搭载在PCB上的电子元器件的支撑
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第二页，编辑于星期一：二十一点 二十三分。
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IVH概念
什么叫IVH？
它是Interstitial Via Hole 的英文缩写，译为局部层间导通孔。
电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（Plated Through Hole），其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发展至密集组装的SMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔（Buried Hole），或局部与外层相连的盲孔（Blind Hole），皆称为IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。
通孔（PTH）
盲孔（Blind Hole）
埋孔（ Buried Hole）
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( 1 ) 制造前准备流程
顾 客
CUSTOMER
裁 板
LAMINATE SHEAR
业 务
SALES DEP.
生产管理/样品组
PC/Prototype
内外层，防焊
Expose、screen
DRAWING
图 纸
Traveler
工艺流程卡
PROGRAM
程 式
钻孔、成型
D. N. C.
MASTER A/W
底 片
客户图纸
DRAWING
资料传送
MODEM , FTP
工 程 制 前
PRE-PRODUCTION DEP.
工作底片
WORKING A/W
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( 2 ) 内层制作流程
曝 光
EXPOSURE
湿 膜
ROLLER COATER
前 处 理
Pre-Treatment
去 膜
STRIPPING
蚀 刻
ETCHING
显 影
DEVELOPING
棕 化
BLACK OXIDE
烘 烤
BAKING
LAY- UP
预叠及叠板
磨 边
Edgemate
压 合
LAMINATION
内层湿膜
INNERLAYER IMAGE
预叠及叠板
LAY- UP
蚀 刻
I/L ETCHING
钻 孔
DRILLING
压 合
LAMINATION
内 层 制 作
INNER LAYER PRODUCT
多层板
AO I 检 查
AOI INSPECTION
裁 板
LAMINATE SHEAR
双面板
钻靶孔
X-ray drilling
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( 3 ) 外层制作流程
通孔镀
P . T . H .
钻 孔
DRILLING
外层线路
OUTERLAYER IMAGE
二次铜
PATTERN PLATING
外层AOI
INSPECTION
酸洗/刷磨
Pre-TREATM