多层线路板的层压技术学习教案.pptx

会计学
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多层线路板的层压技术(jìshù)
第一页，共128页。
教材的内容将从以下五个方面分别讲解：
 工艺原理及方法（Method）
 物料(wù liào)介绍（Material）
 机器设备 （Machine）
 检测方法 （Measure）
 缺陷分析（Trouble-shooting）
内 容 简 介
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一、工艺原理 压板的工艺原理是利用半固化片从B-stage向C-stage的转换(zhuǎnhuàn)过程,将各线路层粘结成一体。半固化片在这一过程中的转换(zhuǎnhuàn)过程的状态变化见下图：
Flow Begin
Resin Melt
Resin cures
Flow end
工艺原理(yuánlǐ)及方法
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二、工艺条件及压板Cycle的设计(shèjì)方法：
1. 工艺条件：
升温速度：
应合理控制树脂从开始流动到停止流动这段时间范围(fànwéi)内，对应树脂的温度约在80°—130°C，这个温度段Resin充分流动，称为 flow window。在这个温度段，升温速度将影响树脂的粘度变化及凝胶时间，从而影响压板的品质——板厚均匀性。
工艺原理(yuánlǐ)及方法
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升温速度与树脂(shùzhī)粘度变化的关系：
慢升温
快升温
时间
树脂的粘度
从上图可以看出：升温速度(sùdù)快对应的树脂粘度较升温速度(sùdù)慢的树脂粘度低，说明快升温时的树脂流动性大。升温速度(sùdù)快的Flow window较升温速度(sùdù)慢的要小，说明可以用于控制的时间短，不利于压板厚度的控制。
工艺原理(yuánlǐ)及方法
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升温速度、Flow window及厚度控制(kòngzhì)的关系：
从上图可以看出：升温速度快的Flow window较升温速度慢的要小。流动窗口小，树脂来不及填充导线之间的间隙，同时也不容易掌握加压时机，不利于压板厚度(hòudù)平均的控制。而升温速度过慢，流动窗口太宽时，树脂处于流态的时间长，在压力的作用下，流胶也会过多，而且相应的整个Cycle time也会加长。
升温速度的控制(kòngzhì)范围：
通过以上分析，应合理控制Flow window的升温速度，通常对于目前公司用到的多数供应商提供的半固化片，°C± 5°C/min。而对于美国有些供应商如：Polyclad等要求的升温速度通常会到 4-6 °C/min。所以升温速度的控制应参照不同胶系树脂的粘度特性来决定。
工艺原理及方法
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最高加热(jiā rè)温度：
要确定压板工艺的最高加热温度，首先应了解到使用的半固化片的树脂体系，它的固化温度（cure temperature)是多少，根据它来决定一个压板cycle中应提供的最高加热温度是多少。例如目前公司常用的FR-4环氧树脂(huán yǎnɡ shù zhī)的 cure temperature是160°C—170°C。那么应使压板时最高料温达到170 °C。如果对于不同的树脂体系：如热加强型（高Tg）FR-4，BT料等，应根据它们不同的最高料温要求决定最高加热温度。
工艺原理(yuánlǐ)及方法
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另外，还应了解一点：压板Cycle的最高加热温度是指压机的最高热盘温度，所以作为工程师应熟悉压机加热盘温与隔热层，Lay-up层数，之间的关系及热损耗(sǔnhào)情况。
Temp（ °C ）
Platen
Press pad
Multilayer + Seperator
Platen
Press pad
190 °C
170 °C
工艺(gōngyì)原理及方法
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压力的提供：
压力的作用：
A、要保证(bǎozhèng)树脂与铜面之间充分接