华为产品可制造性设计指导书.docx


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华为产品可制造性设计指导书.docx
文档介绍
华为产品可制造性设计指导书.docx单板可制造性设计指导书
0 定义 Definition
可制造性设计:单板可制造性是单板必须具备的、通过良好的单板工艺设计来实现的一 个重要特性,具体表现在满足设备工艺能力,大的工艺窗口,高的生产效率,低的制造成本, 可接受的制造缺陷率,以及单板的高工艺可靠性。可制造性设计是单板工艺设计的主要内容, 主要包括元器件工艺性认证、单板工艺路线设计、PCB工艺设计、单板工艺可靠性设计等业 务,覆盖产品开发全过程。
1 目的 Objective
本流程的目的:规范产品/单板可制造性设计过程,明确单板工艺设计活动,对单板工艺 设计过程实施有效控制。本流程是IPD流程直接支撑子流程。
2适用范围Scope
本流程适用于所有产品/单板的可制造性设计o
3 KPI指标 KPI Index
指标名称
指标定义
计算公式
单板可生产 性设计缺陷 指数
单板可生产性设计缺陷指数二当月单板工艺问题 数/当月试产单板(含试制和研发状态的单板) 种数
单板可生产性设计缺陷指数当月单板工艺问题数猪月试 产单板种数
试制单板加
工直通率
试制单板加工直通率=工序1直通率X工序2直通 率X工序3直通率X工序4直通率X工序5直通
• • •
其中工序分为SMT、插件、波峰焊、补焊、老化 前测试、老化后测试、PQC检验、整机测试和FQC 检验九个工序。
试制单板加工直通率=工序1直通率X工序2直通率X工序3 直通率X工序4直通率X工序5直通率…(其中工序分为 SMT、插件、波峰焊、补焊、老化前测试、老化后测试、PQC 检验、整机测试和FQC检验九个工序。)
工序直通率=(1 缠亶一)a oo%;
检验(调测)总数
4 流程图 Flow Chart
001
B
C
023
024
量产单板工艺问题受理和解决
市场失效单板工艺分析改进
AME (单板工艺)
AME (单板工艺)
025 V
工艺设计能力提升
AME (单板工艺)
5 流程说明 Instructions of Process
001
通过相关工艺规范和类似产品在我司地加工质量水平,了解公司现有制造工艺能力。
001b
可制造性需求已经在《概念阶段确定可制造性需求指南》和《单板可制造性需求基线》 中列出了通用的单板可制造性需求,该需求是保证单板可以加工制造的基本要求,拟制新产 品可制造性需求时,可以在基线的基础上进行裁减。新开发的产品可能还有区别于通用单板 可制造性需求的其他需求,需要在《工程设计调研与设计建议》文档中分析产品特点,收集 相关信息,结合对业界及我司类似产品的可制造性分析,由单板工艺工程师在通用可制造性 需求的基础上提出并写入《可制造性需求》文档中。
001c
参加产品的需求评审(TR1)。参照《产品包需求评审要素表一单板工艺注释版》。
OOld
经过评审的可制造性需求单板工艺部分是产品包需求的一部分。
OOle
将单板可制造需求分解到产品相应的模块或单板中。
OOlf
输出评审过的已经进行了分解分配的单板可制造需求文档。
002
单板工艺在《设计规格书》拟制活动中没有输出。
002a
参加产品的硬件设计规格专题和结构设计专题评审,对产品的可靠性、安规、电磁兼 容设计、硬件详细描述、包装运输设计、热设计、三防、环保等方面的规格进行评审,评审 其它业务对单板工艺的影响,及单板工艺需求的落实情况。
使用“DP012107-《设计规格之硬件专题》评审要素表-单板工艺”进行设计规格的评 审,评审时参考该查检表的单板工艺注释版。
003
拟制《工艺总体方案》。说明产品概述,继承产品/同类产品/竞争对手工艺分析,产 品系统设计对单板的工艺要求,结构对单板工艺设计的影响因素,PCB及关键器件,单板工 艺特点分析,单板热设计工艺实现方式,单板装配方案,单板工艺路线设计,器件工艺难点 分析,单板组装工艺难点分析,对单板进行品质水平预计,形成单板制造质量控制方案,制 造瓶颈分析,工装/夹具需求分析,新工艺应用和新工艺技术需求等。
拟制工艺总体方案时需要参照《结构、工业设计方案》。
使用《工艺总体方案模板》拟制工艺总体方案。
使用“DP073107-《工艺总体方案》评审要素表-单板工艺”进行工艺总体方案的自检。
对于网络地位重要和有复杂单板的产品工艺总体方案设计,在提交正式评审之前需要 在工艺部门内部组织专家进行设计和评审。
00
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文档信息
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  • 上传人蓝天
  • 文件大小284 KB
  • 时间2021-11-28