线路板术语-word资料(精).doc

电路板朮语第一章线路设计及制前作业- 电路板朮语及简字 Annular Ring 孔环--指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad( 配圈)、 Land ( 独立点) 等。 Artwork 底片--在电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film) 则另用 Phototool 以名之。 PCB 所用的底片可分为“原始底片” Master Artwork 以及翻照后的“工作底片” Working Artwork 等。 Basic Grid 基本方格--指电路板在设计时, 其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为 100 mil ,目前由于细线密线的盛行,基本格距已再缩小到 50 mil 。 Blind Via Hole 盲导孔--指复杂的多层板中, 部份导通孔因只需某几层之互连, 故刻意不完全钻透,若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上,这种如杯状死胡同的特殊孔,称之为“盲孔”(Blind Hole) 。 Block Diagram 电路系统块图--将组装板及所需的各种零组件, 在设计图上以正方或长方形的空框加以框出, 且用各种电性符号,对其各框的关系逐一联络,使组成有系统的架构图。 Bomb Sight 弹标--原指轰炸机投弹的瞄准幕。 PCB 在底片制作时, 为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标,其更精确之正式名称应叫做 Photographers' Target 。 Break-away panel 可断开板──指许多面积较小的电路板,为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见,在 PCB 制程中, 特将之并合在一个大板上, 以进行各种加工。完工时再以跳刀方式,在各独立小板之间进行局部切外形(Routing) 断开,但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar 或 Break-away Tab) ,且在连片与板边间再连钻几个小孔﹔或上下各切 V 形槽口,以利组装制程完毕后,还能将各板折断分开。这种小板子联合组装方式,将来会愈来愈多, IC 卡即是一例。 Buried Via Hole 埋导孔──指多层板之局部导通孔,当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”,且未与外层板“连通”者,称为埋导孔或简称埋孔。 Bus Bar 汇电杆──多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身,或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板,其金手指外缘接近板边处,原有一条连通用的导线( 镀金操作时须被遮盖), 再另以一小窄片( 皆为节省金量故需尽量减小其面积) 与各手指相连,此种导电用的联机亦称 Bus Bar 。而在各单独手指与 Bus Bar 相连之小片则称 Shooting Bar 。在板子完成切外形时,二者都会一并切掉。 CAD 计算机辅助设计── Computer Aided Design , 是利用特殊软件及硬件, 对电路板以数字化进行布局(Layout) ,并以光学绘图机将数字资料转制成原始底片。此种 CAD 对电路板的制前工程,远比人工方式更为精确及方便。 Center-to-Center Spacing 中心间距──指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(Nominal Distance) 而言。若连续排列的各导体, 而各自宽度及间距又都相同时( 如金手指的排列) ,则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch) 。 Clearance 余地、余隙、空环──指多层板之各内层上, 若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时,则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环,特称为“空环”。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为 Clearance 。不过由于目前板面线路密度愈渐提高, 使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。 Component Hole 零件孔──指板子上零件脚插装的通孔,这种脚孔的孔径平均在 40 mil 左右。现在 SMT 盛行之后, 大孔径的插孔已逐渐减少, 只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊,其余多数 SMD 零件都已改采表面粘装了。 Component Side 组件面──早期在电路板全采通孔插装的时代,零件一定是要装在板子的正面,故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过,故又称为“焊锡面”(Soldering Side) 。目前 SMT 的板类两面都要粘装零件, 故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了,只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称,而电路板制造厂的 UL 代字与生产日期,则可加在板子的反面。 Conductor Spacing 导体间距──指电路板面的某一导体,自其边缘到