PCB制程讲义.doc


文档分类:汽车/机械/制造
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PCB制程讲义.doc
文档介绍
.
P.C.B制程讲义
PCB、 英文名:Prin ted Circurt Board
中文名:印刷电路板
PCB作为电子器材的最基本零件之一,不仅起到电子零件的相互连接、电气 信号传送,还作为一个支撑、骨架作用•其设计、洗板的好坏,不仅影响到电子器 材的美观、整洁度,还将影响到电气的性能和参数 严重的还将造成故障.
因此,公司不定期会安排相关人员到 P.C.B厂学****10/15〜10/19公司按例安排
人员到深圳川亿学****本人有幸参加这一学****活动•以下就以本人的理解,按照川 亿的生产作业流程,以4层板为例,对P.C.B整个生产作业,作逐一解释说明•(其 余层数P.C.B制作流程均一致)
项目
工程站
作业说明
备注
接单
业务接单
△接收客户之 Sample or P.O需求、Gerber
file以及相关规格要求数据
小BUG工
工程确认
工程确认
△ 1.确认Gerber file是否符合洗板、制程
程将会修
要求

制造生产
制造生产
2.W0RKING SIZE 制作
3.棕片、网版、测试资料(ICT)、治具制

开料
作.
第制程:
4.样板制作.
内层制作
烘烤

△覆铜板原料规格有三种:36*48、40*48、
除氧化
42*48in ch.须裁
成与 WORKING SIZE 一样之规格.

涂布
△防变形.
烘干
曝光时间

△须经过磨刷、酸、水洗、烘干工艺
视紫外光
曝光
管强度及
△将感光油墨均匀涂在已去除氧化层之
油墨而定,
显影
覆铜板上.
且在无尘
室进行.
△将呈稠状之油墨烤干(否则下制程无法
进行).
△将涂有感光油墨之覆铜板放在棕片下 ,
用紫外光进
行照射(此时使用之棕片为负片).
△用1%碳酸钠,2.5kg/cm2压力冲洗掉未曝
光之油墨,将
线路显露出来,此时线路呈油墨的紫 色,其余为原铜色.
(接上页)
J
蚀刻
J
去墨
△将显影后所暴露出来之不需要部份腐
蚀掉.
△将所有油墨用 5%氢氧化钠洗掉,显露原
铜.
内层制作
完毕,进入
压合制程
棕化
△用酸碱水洗,使其表面生成一种粗糙的
J —[裁銅箔
棕色氧化膜.

裁P.P
△裁外层所需铜箔.
迭合
△裁内、外层绝缘之玻纤、环氧树脂合成

压合
物(半固化物)即P.P.
无尘室
△将P.P铜箔、内层、P.C.B迭合在起,
并置于钢板上(镜面)

折板
△将迭合好的板子放入高温高压机内使其
钻靶
完全粘合,条件:170°C〜190°C、10〜30kg

压力(由小到大)、76cmHg真空.时间为
成型
重点管控
100分钟.OK后还须再冷压40分钟使其
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