PCB制程讲义.doc

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PCB、 英文名：Prin ted Circurt Board
中文名：印刷电路板
PCB作为电子器材的最基本零件之一，不仅起到电子零件的相互连接、电气 信号传送，还作为一个支撑、骨架作用•其设计、洗板的好坏，不仅影响到电子器 材的美观、整洁度，还将影响到电气的性能和参数 严重的还将造成故障.
因此，公司不定期会安排相关人员到 〜10/19公司按例安排
人员到深圳川亿学****本人有幸参加这一学****活动•以下就以本人的理解，按照川 亿的生产作业流程，以4层板为例,，作逐一解释说明•（其 ）
项目
工程站
作业说明
备注
接单
业务接单
△接收客户之 Sample or 、Gerber
file以及相关规格要求数据
小BUG工
工程确认
工程确认
△ file是否符合洗板、制程
程将会修
要求
正
制造生产
制造生产
SIZE 制作
、网版、测试资料（ICT）、治具制
内
开料
作.
第制程:
.
内层制作
烘烤
层
△覆铜板原料规格有三种:36*48、40*48、
除氧化
42*48in
成与 WORKING SIZE 一样之规格.
制
涂布
△防变形.
烘干
曝光时间
作
△须经过磨刷、酸、水洗、烘干工艺
视紫外光
曝光
管强度及
△将感光油墨均匀涂在已去除氧化层之
油墨而定,
显影
覆铜板上.
且在无尘
室进行.
△将呈稠状之油墨烤干（否则下制程无法
进行）.
△将涂有感光油墨之覆铜板放在棕片下 ，
用紫外光进
行照射（此时使用之棕片为负片）.
△用1%碳酸钠,
光之油墨,将
线路显露出来，此时线路呈油墨的紫 色,其余为原铜色.
（接上页）
J
蚀刻
J
去墨
△将显影后所暴露出来之不需要部份腐
蚀掉.
△将所有油墨用 5%氢氧化钠洗掉，显露原
铜.
内层制作
完毕，进入
压合制程
棕化
△用酸碱水洗，使其表面生成一种粗糙的
J —［裁銅箔
棕色氧化膜.
压

△裁外层所需铜箔.
迭合
△裁内、外层绝缘之玻纤、环氧树脂合成
合
压合
物（半固化物）.
无尘室
△、内层、,
并置于钢板上（镜面）
制
折板
△将迭合好的板子放入高温高压机内使其
钻靶
完全粘合，条件:170°C〜190°C、10〜30kg
程
压力（由小到大）、