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PCB勺拼版及连接筋规范
目录
1 目勺 2
2 适用范围 2
3 规范内容 2
PCB 勺拼板 2
PCB 勺连接筋 2
去板边工艺设计 3
4 相关文件与记录 3
5 附录 3
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1目的
为硬件设计人员
为了规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求, 提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核 准则;减少因PCB设计不良给生产带来的困难,杜绝因设计问题导致出现的批次性不 良。
2适用范围
适用于硬件设计开发工程师、 PCB layout工程师等涉及到评估可制造性设计的所有人员。
3规范内容
PCB的拼板
拼版连接方式:拼版的连接方式主要有双面对刻 V形槽(图1)、长槽孔加圆孔(图2)两种。
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双面对刻V形槽拼版方式:V形槽适用于外形形状为方形的 PCE,特点是分离后边缘整齐、 加工成本低,建议优先使用;PC販上有BGA或QFN寸装IC焊盘的不适合采用双面对刻 V型槽的 拼版方式;开V形槽后,一般按30°的角度开V槽。剩余厚度X应为3 /4~ S /3 ,3为板厚, 对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。 V形槽的设计要求如图1所示。
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图2长槽孔加圆孔
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长槽孔加圆孔拼版方式:PCB超过四层(含四层)的主板都必须采用长槽孔加圆孔的连接方 式;按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板等副板建议视PCB外形确定拼版连接方式(外形有弧 线或不规则形状则采用长槽孔加圆孔的连接方式)。如图 2示。
拼版数量:必须根据单个PCB板的尺寸,来计算整个拼版的大小不能超过 PCB的最大尺寸范
围(PC时版长度不得大于250mm,且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性,影响贴片精 度。一般要求主板为4拼版;按键板、LCD板类副板不超过6拼板;SIM卡板、TF卡板类副 板不超过12拼版;特殊面积的副板视具体情况确定。
拼版方式:拼版方式的分为双面拼版(图 3)和阴阳拼版(图4),尽量采取阴阳拼版的方式
拼版,节省产线首件
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