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超声波焊点检测原理
超声波焊点检测原理
编制：kazafei
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你怎么称呼老师？
如果老师最后没有总结一节课的重点的难点，你是否会认为老师的教学方法需要改进？
你所经历的课堂，是讲座式还是讨论式？
教师的教鞭
“不怕太阳晒，也不怕那风雨狂，只怕先生骂我笨，没有学问无颜见爹娘 ……”
“太阳当空照，花儿对我笑，小鸟说早早早……”
一、现有焊点质量状态及检验方法二、检测设备组成简介三、超声波焊点检测原理
一、现有焊点质量状态及检验方法
1、现有焊点质量状态
2、现有评估方法主要以破坏、非破坏试验为主，能够检测合格、虚焊、脱焊三种质量状态。其中合格、焊核过小、过烧、焊合溶深不够四种质量状态判定为合格，虚焊、脱焊判定为不合格；该评估方式也适用于超声波检测的评估。
d、脱焊e、焊核过小f、过烧
a、合格b、焊核溶深不够c、虚焊
二、检测设备组成简介
超声波探头
超声波探伤机电子组/ PC数字卡
遥控盒及附件
便携式计算机
（检测用户界面）
被测工件
三、超声波焊点检测原理
1、基本概念： a、超声波衰减：超声波在介质中传播时，随着距离的增加，超声波能量逐渐减弱 的现象；焊点中焊核的晶粒比板材的晶粒粗大，超声波衰减严重。 b、底面回波：见下图a1、a2、a3 c、中间缺陷回波：见下图b1、b2、b3不同焊点质量状态，其焊核的有无、大小、厚薄有明显的区别。因此超声波检测时，在不同质量状态焊点所产生的波形有明显的区别，如下图所示：
a1
b3
b2
a2
a3
b1
2、焊点质量辅助评估原理(设备自动评估)
计算回波在焊点内所能飞行的长度距离，以此距离来评估焊点质量。(自动计算、评估)
飞行距离（mm）
焊点质量
（无中间波）
焊点质量
（有中间波）
-
过烧
过烧
-
合格
焊点过小
-40
溶深不足
焊点过小
40-60
溶深不足
虚焊
60-100
虚焊
虚焊
过烧
焊核过小
合格
过烧
溶深
不够
焊核过小
溶深
不够
虚焊
虚焊
虚焊
该数值乘2为波形距离
该示意图中，蓝色为底波，红色为中间波。
2、焊点质量评估新参考依据
由于设备辅助评估（设备自动评估）仅仅是一个辅助评估的方法，其评估的正确率不高，目前使用该设备的厂家基本上都不使用设备辅助评估进行评判，而是制定企业自身检验标准进行判断；在我公司验证时也发现，%，无法满足使用要求，需要进行试验分析得出正确率高的判断标准。
我公司经过66组不同规格不同焊点质量状态的焊点试验分析，总结出以下检测参考标准（该标准已经经过验证，正确率为100%）：
底波数为8≤8，无中间波，波行距离20<
焊点合格
底波数为2<8，两底波间中间波数1≤1，波行距离20<，焊点合格
红圈处为底波，蓝圈为中间波
a、底波数大于小于或等于8个。
b、两底波间中间波数量最大为1个。
c 、。
d 、三层板测量被测焊点所在板厚大于任意两板板厚之和。
同时满足a、b、c、d(仅对三层板) 条件的被测焊点为合格焊点。
波行距离