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ESPI在板级BGA封装器件焊球失效检测中的应用.pdf


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文档列表 文档介绍
学校代码
学 号
只大拿
硕 士 学 位 论 文
在板级 封装器件焊球失效检测 中的应用
院 系 材料科学系
专 业 材料物理与化学
姓 名 高云霞
指 导 教 师 王 裙 副教授
完 成 日 期 年 月 日
复旦大学硕士学位论文
指导小组成员
王 堵 副教授
肖 斐 教 授
俞宏坤 副教授
目录
摘要 ……
… …, … …
第 章 引言 ……
电子封装 的分级与发展 ·································································……
封装及其特 点 ························, ···································……
的焊点可靠性测试 ··································································……
的特点与应用 ············································……
在 电子封装领域 的应用 ……
本论文 的研究意义与内容 ……, ·······················,·····························……
第 章 实验方法与系统标定 ……, ··, ··························································……
概述 ……
实验测试流程 ·······················……
测量系统 ……, ……, ············································……
的光路 ···························……
的原理 · ···············……
相移 ·……
周边 固支 圆形铝板的定标测试

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  • 上传人zhufutaobao
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  • 时间2021-12-01