多层线路板厂PE培训教材---MI和工具制作.doc

产品工程部
MI和工具制作
培训教程

编写: 陈仲斌
审阅: 梁耀荣
批核: 培训委员会
版本：A 日期：1999年7月10日
[目标]
掌握印刷线路板〔PCB〕制造业的根本常识
熟悉产品工程部〔PE〕的日常运作系统
了解CHECK PLOT工作的根本流程
熟悉MI制作的一般程序，初步学会简单MI的制作
了解各种生产工具制作的根本过程
[目录]
一：PCB制造业的根本常识…………………………………………. 1
二：产品工程部运作系统…………………………………………….4
产品工程部的组成和日常运作系统………………………4
CHECK PLOT工作的根本流程…………………………….6
MI制作的根本流程,相关文件和制作环境 ……………20
① 撰写工程制作技术问题纸………………………………20
② 内层MI的制作………………………………………….25
③ 外层MI的制作………………………………………….40
④ MI制作的常用文件和文件控制……………………….64
⑤ ECN制作流程…………………………………..……..65
⑥ MI制作辅助系统 – Paradigm系统简介……………..65
工具制作的一般过程……………………………………72
钻带制作……………………………………………….72
内层生产菲林制作…………………………………….80
外层线路生产菲林制作……………………………….91
绿油生产菲林制作…………………………………….96
白字生产菲林制作…………………………………….97
锣带制作……………………………………………….100
电测资料制作………………………………………….104
第一局部 PCB制造业的根本常识
PCB是英文Printed Circuit Board的缩写，中文俗称印刷线路板，有时印刷线路板的英文缩写亦作PWB，即Printed Wiring Board的缩写。
下面简单介绍一下PCB制造业的根本工序流程和常用的名词和术语.
[PCB制造的根本工序流程]
英文缩写 英文名称 中文名称
BDC-D Board Cutting 切板
IPL-D I/L D/F Pretreat & lam 内层干菲林前磨板
IDF-D I/L Dry Film 内层干菲林
IET-D I/L Develop, Etch & Strip 内层显影、蚀刻及退菲林
AOI-D AOI 光学检查
ETQ-D QC Inspection After Etching 蚀板后检查
IBO-D I/L Black Oxide 黑氧化
ILA-D LAY-UP For Lamination 排板
PRS-D Pressing 压板
X-RAY Drilling 钻定位孔
QC-Inspection for Pressing 压板后QC检查
Drilling 钻孔
Desmear,PTH & Panel Plating 除胶渣、沉铜及全板电镀
O/L Dry Film 外层干菲林
Pattern Plating