印刷电路板PCB进料检验规范.docx

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印刷电路板PCB进料检验规范
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印刷电路板PCB进料检验规范
印刷电路板〔 PCB〕进料检验标准范文
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(一)适用范围：在制品进厂检验作业、过程中过程检验，最终成品检验作业等作业人员提供品质确认的依据
(二)使用工具：游标卡尺、细针、棉质细手套、 10X以上放大镜、胶带、三用电表、
平台、孔径规、成认书、底片
检验
MIL—STD—105E—IIGR：0
MA：
判定
工程
缺点工程
主要
次要
(1)PCB
线路部
分

√
1、沾锡：不允许线路露铜沾锡等情形
√
2、线路翘皮：不允许PCB线路翘起情形
√
3、焊点翘起：PCB线路的PAD不得有翘起之情形
4、割线：依工单指示须予以断路的线路，不得导通。
√
5、断路：线路应导通而未导通。
6、短路：线路不应导通而导通。
√
7、线细：线路宽度不得≤原始线路宽度的
80%
√
8、线路：线路边缘呈锯齿状、缺角、或线路铜箔中出现
√
针孔，其面积≥原始线宽之
20%
√
9、锡垫：PAD锡垫中间打孔，孔位偏移，或
PAD受损，
单边缺乏≥30%
√
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10、补线：IPCS基板中允许
5条补线，仅1个范围不被零
件遮盖，其长度必须≤ 7mm。并排与非并排总数不得超过
√
处。且经过锡炉及烘烤后，线路及防焊漆不得有剥离等情形。
11、不能修补：金手指、GHIPS之PAD，拒绝线路之修补。
√
12、沾漆：线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积
√
13、残铜：非线路之导体须离线路 以上,面积必须
2
√
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检验工程
2〕PCB
基材局部

MIL—STD—105E—IIGR：0
MA：
判定
缺点工程
主要
次要
1、材料：依据APPROVESHEET
中使用材料。
√
2、颜色：依据APPROVESHEET
中使用的防焊漆。
√
3、尺寸：依据APPROVESHEET
中提供的成型尺寸图，标
注明确的尺寸规格、及允许误差范围。每一批抽
5set
量
√
测。
4、厚度：依据APPROVESHEET
中使用的材料厚度规格。
5、孔径：依据APPROVESHEET
中提供之成型尺寸图，对
√
于孔径规格及允许误差范围进行检查。
6、电镀：镀金、及镀锡之厚度，需符合APPROVESHEET
中
√
的要求。