贴片加工SMT常见贴片元器件封装类型识别.doc

SMT贴片元器件封装类型识别
封装类型是元件外观尺寸和形状集合，它是元件关键属性之一。相同电子参数元件可能有不一样封装类型。厂家按摄影应封装标准生产元件以确保元件装配使用和特殊用途。
因为封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用电子元件封装类型和图示，和SMT工序无关封装暂不包含。
常见SMT封装
以企业内部产品所用元件为例，以下表：
名称
缩写含义
备注
Chip
Chip
片式元件
MLD
Molded Body
模制本体元件
CAE
Aluminum Electrolytic Capacitor
有极性
Melf
Metal Electrode Face
二个金属电极
SOT
Small Outline Transistor
小型晶体管
TO
Transistor Outline
晶体管外形贴片元件
OSC
Oscillator
晶体振荡器
Xtal
Crystal
二引脚晶振
SOD
Small Outline Diode
小型二极管（相比插件元件）
SOIC
Small Outline IC
小型集成芯片
SOJ
Small Outline J-Lead
J型引脚小芯片
SOP
Small Outline Package
小型封装，也称SO，SOIC
DIP
Dual In-line Package
双列直插式封装，贴片元件
PLCC
Leaded Chip Carriers
塑料封装带引脚芯片载体
QFP
Quad Flat Package
四方扁平封装
BGA
Ball Grid Array
球形栅格阵列
QFN
Quad Flat No-lead
四方扁平无引脚器件
SON
Small Outline No-Lead
小型无引脚器件
通常封装材料为塑料，陶瓷。元件散热部分可能由金属组成。元件引脚分为有铅和无铅区分。
SMT封装图示索引
以企业内部产品所用元件为例，以下图示：
名称
图示
常见于
备注
Chip
电阻，电容，电感
MLD
钽电容，二极管
CAE
铝电解电容
Melf
圆柱形玻璃二极管,
电阻（少见）
SOT
三极管，效应管
JEDEC(TO)
EIAJ(SC)
TO

电源模块
JEDEC(TO)
OSC
晶振
Xtal
晶振
SOD
二极管
JEDEC
SOIC

芯片，座子
SOP
芯片
前缀：
S：Shrink
T：Thin
SOJ
芯片
PLCC
芯片
含LCC座子（SOCKET）
DIP
变压器，开关
QFP

芯片
BGA
芯片
塑料：P
陶瓷：C
QFN
芯片
SON
芯片
常见封装含义
BGA(ball grid array)：球形触点陈列
表面贴装型封装之一。在印刷基板后面按陈列方法制作出球形凸点用以替换引脚，在印刷基板正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(