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高度PCB(HDI)检验标准.doc


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文档列表 文档介绍
Q/DKBA
***企业技术标准
Q/DKBA3178.2-
替换Q/DKBA3178.2-
高密度PCB(HDI)检验标准

11月16日公布 12月01日实施
华 为 技 术 有 限 公 司
Huawei Technologies Co., Ltd.
版权全部 侵权必究
All rights reserved
目 次
前 言 4
1 范围 6
1.1 范围 6
1.2 介绍 6
1.3 关键词 6
2 规范性引用文件 6
3 术语和定义 6
4 文件优先次序 7
5 材料要求 7
5.1 板材 7
5.2 铜箔 8
5.3 金属镀层 8
6 尺寸要求 8
6.1 板材厚度要求及公差 8
6.1.1 芯层厚度要求及公差 8
6.1.2 积层厚度要求及公差 8
6.2 导线公差 8
6.3 孔径公差 8
6.4 微孔孔位 9
7 结构完整性要求 9
7.1 镀层完整性 9
7.2 介质完整性 9
7.3 微孔形貌 9
7.4 积层被蚀厚度要求 10
7.5 埋孔塞孔要求 10
8 其它测试要求 10
8.1 附着力测试 10
9 电气性能 11
9.1 电路 11
9.2 介质耐电压 11
10 环境要求 11
10.1 湿热和绝缘电阻试验 11
10.2 热冲击(Thermal shock)试验 11
11 特殊要求 11
12 关键说明 11
前 言
本标准其它系列规范:Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准
Q/DKBA3178.3 柔性印制板(FPC)检验标准
和对应国际标准或其它文件一致性程度:本标准对应于 “IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016关系为非等效,关键差异为:依据华为企业实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
标准替换或作废全部或部分其它文件:Q/DKBA3178.2- 高密度PCB(HDI)检验标准
和其它标准或文件关系:
上游规范
Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》
Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》
DKBA3126 《元器件工艺技术规范》
Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》
下游规范
Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》
Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》
和标准前一版本相比升级更改内容:
相对于前一版本改变是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等,增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准关键起草和解释部门:工艺基础研究部
本标准关键起草教授:工艺技术管理部:居远道(24755),手机业务部:成英华(19901)
本标准关键评审教授:工艺技术管理部:周欣(1633)、王界平(7531)、曹曦(16524)、张寿开(19913)、李英姿(0181)、张源(16211)、黄明利(38651),手机业务部:丁海幸(14610),
采购策略中心:蔡刚(1 )、张勇(14098),物料品质部:宋志锋(38105)、黄玉荣(8730),互连设计部:景丰华(24245)、贾荣华(14022),制造技术研究部总体技术部:郭朝阳(11756)
本标准同意人:吴昆红
本标准所替换历次修订情况和修订教授为:
标准号
关键起草教授
关键评审教授
Q/DKBA3178.2-
张源(16211)、贾可(15924)
周欣(1633)、王界平(7531)、曹曦(16524)、金俊文(18306)、张寿开(19913)、蔡刚(1 )、黄玉荣(8730)、李英姿(0181)、董华峰(10107)、胡庆虎(7981)、郭朝阳(11756)、张铭(15901)
Q/DKBA3178.2-
张源(16211)、周定祥(16511)、贾可(15924)
周欣(1633)、王界平(7531)、曹曦(16524)、陈普养(2611)、张珂(8682)、

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