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klte产品与网络解决方案.ppt


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KLTE产品与网络解决方案
目 录
TD-LTE产业开展情况
大唐移动TD-LTE产品介绍
TD-LTE试验网建立方案建议
TD-LTE无线网工程安装建议
大唐移动对TD-LTE的产业奉献
LTE标准化进展
3GPP TD-LTE和FDD LTE标准制定进度根本一致
LTE协议09年3月发布第一版〔Rel 8〕,10年3月发布第二版〔Rel 9〕,已先后冻结
Rel 10即LTE-A已提交ITU作为4G标准,预计11年3月完成〔包括TD-LTE和FDD LTE〕
3GPP TD-LTE和FDD LTE标准制定进度一致。
*
TD-LTE产业链状况
终端
系统
芯片
TD-LTE
FDD-LTE
TD-LTE芯片、终端进展
TDD-LTE终端进展:
截止2021年底,6款预商用数据卡发布。
预计2021年上半年单模LTE数据卡、CPE等测试终端推出,下半年多模的会出现,其中局部厂商能到达预商用水平;
2021年,多模双待手机具备商用能力;
2021年后,多模单待手机可商用。
目前芯片参与厂家包括:创意视讯、海思、 Qualcomm 、ST-ERICSSON、MOTO、SUMSUNG、LG、Sequans、Altair、ZTE、联芯、展讯、简约那、重邮信科。
Prototype products
LTE New connected devices
LTE low end
handset
H1
H2
2021
H1
H2
2021
H1
H2
2021
H1
H2
2021
H1
H2
2021
H1
2021+
LTE Middle end
handset
Commercial Devices
USB, Netbook, Phone
TD-LTE芯片
即将面市
国内厂商以TD-SCDMA为根底推动TD-LTE
展讯通信、创毅视讯、联芯科技\海思半导体等国内厂商预计2021年底产品推出
国外厂商越来越重视TD-LTE的投入
三星、高通、STEricsson、飞思卡尔、 Sequans等国外芯片厂商预计2021年会有产品面世
TD-LTE与LTE FDD的并存将使多模芯片成为趋势
联芯科技宣布2021年推出支持TDD和FDD双模芯片
工信部鼓励加大芯片研发力度
***启动芯片与系统的互通测试
TD-LTE芯片状态
芯片开展比较薄弱,需要加大投入
TD-LTE
芯片的进展
多模芯片将是趋势
政府运营
商推动
总体上看,LTE终端芯片产业滞后于网络设备,初步预计2021年底至2021年初推出较为完善的TD-LTE单模产品,满足规模试验需求。
世博TD-LTE终端联合研发工程加速了TD-LTE终端芯片产业化进程。目前参与TD-LTE的芯片产业链更为广泛,包括传统FDD芯片厂商、TD-SCDMA芯片厂商、WiMAX芯片厂商及国内新兴芯片厂商。
第一类
1
均在2021Q1之前完成第一款工程样片流片
与系统厂商合作严密,互通测试启动较早
第二类
2
2021 Q3推出工程样片
基于FDD芯片开发,初期仅支持10MHz带宽
已启动与系统厂商的互通测试,互通进度及广泛性略滞后于第一梯队
第三类
3
尚未有芯片产品推出,局部厂家提供FPGA原型机进展测试验证
已有国家重大专项支持,预期后续产品进度将加快
第四类
4
积极参与TD-LTE产业推进工作
提供时间较晚〔2021年H2〕或不确定性较大
创毅视讯、海思、
Sequans
三星、STE、
高通、Altair
中兴、展讯、
联芯、重邮信科
Beceem、Marvell、RIM、Wavesat、 Icera、东芯、简约那
TD-LTE芯片进展
产品评估重点
海思
创毅视讯
Sequans
STE
高通
三星
系统带宽以及频点 (10/20M,(目前都支持)/)

9月份支持

10月份支持

9月份支持

12月份支持

2011年3月支持

2011年H1支持
协议栈完备性(实现切换、功控等基本功能)
基本具体初步功能,协议开发较为完整
支持功能较少,协议开发不完整
支持功能较少,协议开发不完整
测试中
与网络设备的互通能力
华为、Moto、大唐
Moto、ALU、中兴
Moto、华为、AL

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  • 时间2021-12-05