潜心研究结硕果 助力微芯御卡脖-论文.pdf

·信息之窗· 智能电网与新能源发电系统重大科研成果科普宣传 电器与能效管理技术（２０２１Ｎｏ．５）
【新能源材料系列科普】
潜心研究结硕果 助力微芯御“卡脖”
上海电器科学研究所（集团）有限公司科普团队
　　在 ２０１９年度上海市科学技术奖表彰大会上， 集成电路发热等。因此低 ｋ值互连介质材料已
中国科学院上海有机化学研究所房强团队承担的 经上升为超大规模集成芯片互连结构的基础和关
《高性能有机低介电常数材料的研究”科研项目， 键，成为超大规模集成芯片电路封装工艺的关键
荣获了“上海市自然科学奖二等奖”殊荣。一个 核心技术。研究和寻找 ｋ值较低的介电材料已
不起眼的貌似很平常的绝缘材料，为什么能够受 经成为世界各国科学家们的热点和方向。
到众多评委专家们的青睐？它对我们国家的科学
主要低介电常数材料
技术发展又做出了什么贡献？原来还真不简单，
这种材料正是我国集成电路微芯片中急需的关键 　　总体要求：低介电常数材料的研究是同高分
核心材料。下面就让小编为大家科普一下这种特 子材料密切相关的。传统半导体使用二氧化硅作
殊的材料。 为介电材料，而氧化硅的介电常数约为 ４。对于
任何在集成电路中用于替代现有 ＳｉＯ 的低介电
何谓低介电常数材料 ２
常数材料的要求是相当严苛的，不仅要求材料的
　　随着电子信息技术的突飞猛进，电子产品正 介电常数 ｋ值尽可能低，还必须同时满足目前集
朝着轻量薄型化、高性能化和多功能化的方向发 成电路对材料的要求：① 热稳定性在 ４００℃以
展。各种功能越来越强大、体积越来越小的先进电 上；② 力学强度大；③ 低离子浓度；④ 击穿电场
子设备进入我们日常工作和生活中。特别是近几 超过 ２