MSD湿敏器件防护控制技术规范.doc

1、简介：
SMD器件浮现直接带来了新挑战，而这些挑战重心又在于包装品质和可靠性，周边环境中湿气会通过包装材料渗入到包装内部，并在不同材料表面聚结。在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气膨胀会导致一系列品质问题。
本规范遵循IPC/JEDEC关于潮敏原则拟制，重要体现潮湿敏感器件在公司控制解决各环节规范性规定。本规范由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级规定、潮湿敏感器件包装规定、潮湿敏感器件干燥规定、潮湿敏感器件使用及注意事项等内容构成。
目：
为改进MSD控制水平，有效提高产品质量和可靠性，同步提高技术人员对潮敏器件结识水平，规范研发、市场和生产阶段对易潮敏器件对的解决。
范畴：
本规范规定了潮湿敏感器件级别规定、包装规定、操作及解决办法等方面技术指标和控制办法。
本规范合用于步步高教诲电子有限公司各类潮湿敏感器件（如下简称MSD）验收、储存、配送、组装等过程中管理。供应商和外协厂商均可以参照本规范执行。
职责：
供应资源开发部负责湿度敏感器件采购。
材料技术部负责提供湿度敏感器件规格书。
工艺工程部负责湿度敏感器件管控方案制定和外协生产MSD使用指引。
物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件储存（原包装密封储存、再次真空包装储存、干燥短期储存）。
品质部负责湿度敏感器件来料检查和现场使用监督以及使用异常反馈。
生管部（含SMT外协厂商）负责湿度敏感器件使用以及车间使用寿命控制。
核心词：
潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、干燥、烘烤、MBB
规范引用文献：
序号
编号
名称
1
J-STD-020C
Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated Circuit Surface Mount Devices
2
J-STD-033B
Standard for Handling，Packing，Shipping，and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
术语和定义：
PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表面安装器件。
MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。指非气密性封装表面安装器件。
MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感级别。指MSD对潮湿环境敏感限度。
MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。MBB规定满足相应指标抑制潮气渗入能力。
仓储寿命（Shelf Life）：指干燥包装潮湿敏感器件可以储存在没有打开内部环境湿度符合规定湿气屏蔽包装袋中最短时间。
车间寿命（Floor Life）：指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前时间。
制造商曝露时间（MET）：制造商烘烤完毕至烤箱取出，到器件到达回流焊之前也许暴露到大气环境条件最大累积时间。
干燥剂：一种可以保持相对低湿度吸取剂。
湿度批示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感化学材料卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上化学材料颜色也相应变化〔普通由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控；
RH：relative humidity湿度一种表达方式。空气中实际所含水蒸气密度和同温下饱和水蒸气密度比例值。由于同下蒸汽密度与蒸汽分压成正比，因此相对湿度也等于实际水蒸汽分压和同温下饱和水蒸气压力比例。
潮湿敏感定义
由于塑料封装材料非气密性，塑封器件在潮湿环境中容易吸取水汽。表面安装工艺（回流焊接）时，塑料封装体内吸取水汽在高温条件下气化膨胀，引起器件封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。具备该类吸潮特性器件定义为潮湿敏感器件（MSD）。
MSD潮湿敏感特性重要影响因素涉及：
a、封装因素：
封装体厚度和封装体体积；
b、环境因素：
环境温度和环境相对湿度；
c、暴露时间长短。
备注：1、MSD涉及但不限于PSMD，任何潮气可渗入材料封装表面安装工艺器件均为MSD。
PSMD潮湿敏感定义MSD在表面回流焊接工艺时高温暴露规定，采用其他非回流焊接工艺进行安装MSD，安装时如果器件封装体温度<200℃，可不在MSD控制范畴内。
敏感器件分级规定
潮湿敏感级别（MSL）定义：依照JEDEC J-STD-020C 潮湿敏感器件分级原则规定，MSL定义如表1：
潮湿敏感级别（MSL）
车间寿命规定（Floor Life）
时间
环境条件
1
无限制
≤